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水平電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的,而是需要高密度、高精度、多功能、高縱橫比的多層印制電路板產(chǎn)品的特殊功能,這是必然的結(jié)果。其優(yōu)點(diǎn)是比目前的立式電鍍工藝方法更先進(jìn),產(chǎn)品質(zhì)量更可靠,可以實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)。
與垂直電鍍工藝方法相比,它具有以下優(yōu)點(diǎn):
(1)適用尺寸范圍廣,無(wú)需人工安裝懸掛,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)操作,非常有利于改善和保證操作過(guò)程不損傷基板表面,實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
(2)在工藝評(píng)審中,不需要留裝夾位置,增加了實(shí)用面積,大大節(jié)省了原材料的損耗。
(3)臥式電鍍的全過(guò)程由計(jì)算機(jī)控制,在同等條件下可以保證每個(gè)印制電路板表面和孔上鍍層的均勻性。
(4)從管理的角度來(lái)看,電鍍槽從清洗、添加、更換電鍍液完全可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作,不會(huì)因?yàn)槿藶槭д`而失去管理的控制。
(5)從實(shí)際生產(chǎn)中可以知道,臥式電鍍采用多級(jí)臥式清洗,大大節(jié)約了清洗水量,降低了污水處理壓力。
(6)由于系統(tǒng)采用密閉操作,減少了對(duì)工作空間的污染和熱量蒸發(fā)對(duì)工藝環(huán)境的直接影響,大大改善了工作環(huán)境。特別是熱量損失的減少,節(jié)省了不必要的能源消耗,生產(chǎn)效率大大提高。
水平電鍍技術(shù)的出現(xiàn)完全是為了滿(mǎn)足高縱橫比通孔電鍍的需要。然而,由于電鍍工藝的復(fù)雜性和特殊性,電鍍系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)仍然存在一些技術(shù)問(wèn)題。這需要在實(shí)踐中加以改進(jìn)。盡管如此,水平電鍍系統(tǒng)的使用對(duì)于制電路, 印行業(yè)來(lái)說(shuō)仍然是一個(gè)很大的發(fā)展和進(jìn)步。由于這種設(shè)備在制造高密度多層板方面顯示出巨大的潛力,它不僅可以節(jié)省人力和操作時(shí)間,而且比傳統(tǒng)的垂直電鍍生產(chǎn)線(xiàn)具有更高的生產(chǎn)速度和效率。而且減少了能耗、廢液、廢水和待處理廢氣,大大改善了工藝環(huán)境和條件,提高了電鍍層的質(zhì)量水平。臥式電鍍生產(chǎn)線(xiàn)適用于大規(guī)模生產(chǎn)的24小時(shí)不間斷運(yùn)行。雖然調(diào)試的時(shí)候水平電鍍線(xiàn)比垂直電鍍線(xiàn)稍微難一點(diǎn),但是一旦調(diào)試完畢就很穩(wěn)定了。同時(shí),在使用過(guò)程中應(yīng)隨時(shí)監(jiān)控鍍液,調(diào)整鍍液以保證長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。
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