鍍金板與沉金板的優(yōu)缺點(diǎn)分析（二）

1、鍍鎳鍍金和沉金工藝：
鎳的作用是讓金和銅結(jié)合在一起，起到膠水的作用。
鍍金：鍍金前要先鍍一層鎳，再鍍一層金；
沉金：沉金前，先沉一層鎳，再沉金。
2.鍍金和沉金的標(biāo)識(shí)(顏色):
鍍金：因?yàn)橥瑯雍穸鹊腻兘鸨容^光滑，趨于白色，
沉金：當(dāng)黃金下沉?xí)r，會(huì)變成黑色，并趨于黃色。
3.鍍金厚度和金沉積
(1)鎳的厚度：120m，可增加PCB硬度，下沉，通電；
(2)金沉金厚度：可為1 ~ 3 麥(微英寸)注：1 麥=0.0254微米，常規(guī)金厚度為1 麥；
(3)鍍金層的金厚度：可以是1 ~ 3 麥，大于3 麥，稱為另一種鍍金層——鍍金層；