SMT貼片加工基本介紹

表面貼裝技術(shù)的特點(diǎn)
電子產(chǎn)品組裝密度高，體積小，重量輕，貼片組件的體積和重量只有傳統(tǒng)插件組件的1/10左右。一般采用SMT后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高，抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。
高頻特性好。電磁和射頻干擾減少。
易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。成本降低30%~50%。節(jié)省的材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。