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首先,阻焊塞孔是為了保護(hù)通孔的使用壽命,因?yàn)锽GA位置所需的塞孔孔徑一般較小,在0.233540.35毫米之間,孔中的一些藥液在后處理過(guò)程中不容易干燥或蒸發(fā),容易留下殘留物。如果孔未被堵塞或阻焊層中的塞子未被填滿,在后處理過(guò)程中會(huì)有殘留的異物或錫珠,如噴錫和鍍金,當(dāng)客戶在高溫下安裝部件時(shí),這些異物或錫珠會(huì)被加熱。BGA位于阻焊塞孔A,必須保持全B,不允許紅或假銅暴露C,不允許塞得太滿,凸起高于旁邊要焊接的焊盤(pán)(會(huì)影響元件安裝效果)。
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