銅箔材料的彎曲性

銅箔材料的柔韌性；
大多數(shù)撓性電路板產(chǎn)品對彎曲性能有更高的要求，這導(dǎo)致大多數(shù)制造商更喜歡壓延材料。其實(shí)這里有很多盲目選擇的因素。上面提到壓延材料有其自身的特點(diǎn)，同時(shí)也有很多缺點(diǎn)，應(yīng)該適當(dāng)應(yīng)用。以下數(shù)據(jù)為各種銅箔材料在同等條件下的彎曲試驗(yàn)結(jié)果。(見下表)
經(jīng)測試，軋制銅箔的彎曲性能是普通電解銅箔的4倍，但其價(jià)格也更貴。所以對于那些彎曲要求不高的產(chǎn)品(如鍵盤、模塊板、3D靜態(tài)撓性電路等。)，我們可以選擇使用高延伸率電解銅箔，而不是軋制銅箔材料。當(dāng)然，在可靠性要求高的情況下(如滑動(dòng)手機(jī)板、折疊手機(jī)板等。)，還不如用卷好的銅箔材料。
5、銅箔材料的發(fā)展趨勢：
隨著電子消耗產(chǎn)品越來越小，對航天、軍工、民用高科技產(chǎn)品的可靠性要求越來越嚴(yán)格，撓性對電路板加工和材料物理性能的要求也越來越高。現(xiàn)在有：
1、高彎曲軋制銅箔，在同等條件下，彎曲是常規(guī)軋制材料的7倍
2.用于精細(xì)和超精細(xì)圖形生產(chǎn)的電解銅箔材料。對于COF  產(chǎn)品高彎曲細(xì)導(dǎo)線的生產(chǎn)，在相同條件下，線蝕刻的刻后線更均勻，殘留銅更少。加工工藝是通過噴涂在聚酰亞胺薄膜上噴涂一層薄銅，然后電鍍，得到銅層約為9um的超薄銅箔。
3.軋制合金銅和合金銅箔材料的主要特點(diǎn)是導(dǎo)電性好，接近純銅，機(jī)械性能和熱穩(wěn)定性優(yōu)于常規(guī)軋制材料。
銅箔材料的柔韌性；
大多數(shù)撓性電路板產(chǎn)品對彎曲性能有更高的要求，這導(dǎo)致大多數(shù)制造商更喜歡壓延材料。其實(shí)這里有很多盲目選擇的因素。上面提到壓延材料有其自身的特點(diǎn)，同時(shí)也有很多缺點(diǎn)，應(yīng)該適當(dāng)應(yīng)用。以下數(shù)據(jù)為各種銅箔材料在同等條件下的彎曲試驗(yàn)結(jié)果。(見下表)
經(jīng)測試，軋制銅箔的彎曲性能是普通電解銅箔的4倍，但其價(jià)格也更貴。所以對于那些彎曲要求不高的產(chǎn)品(如鍵盤、模塊板、3D靜態(tài)撓性電路等。)，我們可以選擇使用高延伸率電解銅箔，而不是軋制銅箔材料。當(dāng)然，在可靠性要求高的情況下(如滑動(dòng)手機(jī)板、折疊手機(jī)板等。)，還不如用卷好的銅箔材料。
5、銅箔材料的發(fā)展趨勢：
隨著電子消耗產(chǎn)品越來越小，對航天、軍工、民用高科技產(chǎn)品的可靠性要求越來越嚴(yán)格，撓性對電路板加工和材料物理性能的要求也越來越高?，F(xiàn)在有：
1、高彎曲軋制銅箔，在同等條件下，彎曲是常規(guī)軋制材料的7倍
2.用于精細(xì)和超精細(xì)圖形生產(chǎn)的電解銅箔材料。對于COF  產(chǎn)品高彎曲細(xì)導(dǎo)線的生產(chǎn)，在相同條件下，線蝕刻的刻后線更均勻，殘留銅更少。加工工藝是通過噴涂在聚酰亞胺薄膜上噴涂一層薄銅，然后電鍍，得到銅層約為9um的超薄銅箔。
3.軋制合金銅和合金銅箔材料的主要特點(diǎn)是導(dǎo)電性好，接近純銅，機(jī)械性能和熱穩(wěn)定性優(yōu)于常規(guī)軋制材料。