PCB線路板表面處理工藝選擇

印刷電路板表面處理工藝的選擇

在我們了解前因后果之前，描述現(xiàn)有PCB表面處理工藝的類型以及這些類型可以提供什么是非常重要的。所有印刷電路板(PCBs)上都有銅層，如果沒有保護(hù)，會被氧化損壞。有許多不同的保護(hù)層可以使用。最常見的有熱風(fēng)整平焊料(HASL)、有機焊料保護(hù)(OSP)、化學(xué)鍍鎳(ENIG)、浸銀和浸錫。

熱風(fēng)焊料整平(HASL)

HASL是工業(yè)上使用的主要鉛表面處理工藝。該工藝是通過將電路板浸入鉛錫合金中形成的，多余的焊料通過“氣刀”去除，氣刀是吹在電路板表面的熱空氣。對于PCA工藝，HASL有很多優(yōu)勢：它是最便宜的PCB，表層經(jīng)過反復(fù)的回流焊、清洗、存放就可以焊接。對于信通技術(shù)，HASL還提供了用焊料自動覆蓋測試焊盤和過孔的過程。然而，與現(xiàn)有的替代物方法相比，HASL表面的平整度或共面性非常差?，F(xiàn)在有一些HASL的無鉛替代工藝，由于HASL的天然替代特性，這些工藝越來越受歡迎。HASL已經(jīng)申請效果好多年了，但是隨著“環(huán)保”和綠色技術(shù)要求的出現(xiàn)，這種技術(shù)只存在幾天。除了無鉛化的問題，日益增加的電路板復(fù)雜性和更細(xì)的間距暴露了HASL工藝的許多局限性。

優(yōu)點：成本最低的PCB表面工藝在整個制造過程中保持可焊性，對ICT沒有負(fù)面影響。

缺點：通常使用含鉛工藝，現(xiàn)在含鉛工藝有限。在引腳間距很細(xì)(0.64mm)的情況下，可能會導(dǎo)致焊料橋接和厚度的問題。表面不平整會導(dǎo)致裝配過程中的共面性問題。