PCB敷銅生產(chǎn)注意事項！

所謂鍍銅，就是把PCB上的閑置空間作為基準(zhǔn)面，用實(shí)心銅填充。這些銅區(qū)也叫填銅。鍍銅的意義是降低地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高功率效率；連接地線也可以減少環(huán)路面積。
鍍銅應(yīng)注意哪些問題：
1.如果有很多多氯聯(lián)苯的土地，如SGND，阿格尼德，GND等。需要根據(jù)PCB  板面的不同位置，以主“地”為基準(zhǔn)獨(dú)立覆銅。數(shù)字地和模擬地分別覆銅就不用說了。同時，覆銅前，對應(yīng)的電源連接：5.0V、3.3V等。應(yīng)該先加厚。這樣一來，
2.對于不同地方的單點(diǎn)連接，做法是通過0 歐電阻或磁珠或電感連接；
3.晶振，附近鍍有銅，電路中的晶振是高頻輻射源。方法是在晶振，周圍鍍銅，然后分別研磨晶振的外殼。
4.如果孤島(死區(qū))問題很大，定義一個地面過孔并添加它不會花費(fèi)很多。
5.在布線，之初，地線應(yīng)該得到平等的對待，而地線在路由時應(yīng)該得到很好的對待。不可能通過在銅覆層后增加過孔來消除它作為連接的接地引腳。這樣的效果很不好。
6.板上最好不要有尖角("=180度")，因為從電磁角度來看，這構(gòu)成了發(fā)射天線！對其他人來說，只有大或小才會永遠(yuǎn)有影響。建議用沿弧邊。
7.不要在多層板中間層的布線開闊區(qū)域涂銅。因為你很難讓這個銅涂層“接地良好”
8.設(shè)備內(nèi)部的金屬，如金屬散熱器和金屬加強(qiáng)條，必須“良好接地”。
9.三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊必須良好接地。晶振附近的接地隔離帶必須良好接地。
總之，如果解決了PCB鍍銅的接地問題，利大于弊。它可以減少信號線的回流面積，減少信號的外部電磁干擾。