0
對版曝光前的預烘,是為了更充分地揮發(fā)油墨中的溶劑,同時防止油墨在對版板面過程中沒有預固化就粘在膜上,導致板面油滴、膜污染、卡點脫落。阻焊劑液態(tài)光敏油墨在85烘烤時容易固化。同時,由于其在加工和印刷過程中的粘度和流動性,一些高于基材和油墨的焊盤和SMT部件在一些元件孔中會更薄。如果在高于80的溫度下烘烤,就會完全固化。另外對位曝光時高能紫外光照射會導致這部分油墨完全交聯(lián),在顯影時不容易被碳酸鈉溶液溶解,導致顯影不干凈。
雙面板免費加費,四層板加急打樣,厚銅電路板打樣