生產(chǎn)盲埋孔板的注意事項(xiàng)

1.下單前
1.務(wù)必仔細(xì)閱讀預(yù)處理提供的所有數(shù)據(jù)(包括客戶壓縮包中的相關(guān)數(shù)據(jù))，并及時索取未提供的數(shù)據(jù)，如審查單和相關(guān)圖紙，以確保數(shù)據(jù)的完整性；
2.需要明確了解客戶的技術(shù)要求，以及評審單中的疊片結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)工藝等相關(guān)生產(chǎn)要求，確保在制作前對數(shù)據(jù)的正確理解；
3.閱讀數(shù)據(jù)時，請?jiān)跀?shù)據(jù)中標(biāo)出矛盾或不可理解的地方，以便查詢或確認(rèn)。
2.下訂單
(a)在計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)階段：
1.文件傳入：注意要傳入的鉆孔層(埋地盲孔和通孔),并與應(yīng)線路層對齊
2.圖層命名：注意根據(jù)復(fù)習(xí)單中的疊層結(jié)構(gòu)，正確確定內(nèi)層的尾部是T還是B，避免內(nèi)膜鏡的誤差
3.拉動式結(jié)構(gòu)：注意埋盲孔層，的電氣連接，將埋盲孔層對應(yīng)的貫穿線拉到矩陣中應(yīng)線路的起止層，避免線路檢查中報錯很多
(二)在凈期：
1.線轉(zhuǎn)盤：注意埋盲孔，內(nèi)外兩層也要盤，可以優(yōu)化
2.孔盤對準(zhǔn)：注意線路層，將埋地盲孔對準(zhǔn)線路層。埋在地下的盲孔可以適當(dāng)移動，但孔盤不允許偏移。
3.刪除隔離盤：如果要刪除內(nèi)部文檔中的隔離盤，則不能刪除埋盲孔起止層中的隔離盤。反之，如果原埋盲孔起止層對應(yīng)的圓盤較少，則必須補(bǔ)充。
(3)在凸輪階段：
1.鉆孔：a)孔徑0.15mm，PP100 m的可采用激光鉆孔。激光鉆孔的最小孔徑為：0.10毫米(深度55微米)和0.13毫米(深度100微米)，即0.1毫米不能使用RCC100T激光鉆孔.
b)厚板中多層埋孔的切割，還應(yīng)采用最大厚度鉆孔比：20:1(不包括刀具直徑0.2mm，大于待評估的12:1)進(jìn)行測量。
c)如果通孔和埋地盲孔重疊，則需要反饋。
d)如果文件中沒有通孔，則應(yīng)構(gòu)建通孔層(空層)以鉆一個3.2毫米定位的孔
e)當(dāng)間距不好，埋地盲孔適當(dāng)移動時，不僅要移動電路板的間距，還要保持孔與孔之間的適當(dāng)間距，包括通孔孔和埋地盲孔
附上一封關(guān)于激光鉆孔的電子郵件：
1.激光鉆孔，通孔和鄰近的埋孔不得有重孔(或重疊孔)(例如，L1-2激光盲孔和L2-7埋孔，L1-2和L2-7鉆孔不得在同一位置有孔)
2.對應(yīng)激光鉆孔的底層必須有襯墊(如果L1-2層有激光鉆孔，L2層必須有襯墊或銅皮)
如果發(fā)現(xiàn)客戶有以上設(shè)計(jì)，一定要反饋。
2.線：a)對于HDI板，激光打孔的焊環(huán)一側(cè)4mil。如果不可能，需要反饋，特別是內(nèi)墊被切，內(nèi)層是負(fù)的，沒有干膜保護(hù)，導(dǎo)致孔內(nèi)沒有銅屑。
b)禁止在相關(guān)接縫處埋設(shè)盲孔的起止層及對應(yīng)的幾塊板。
c)鉆孔至導(dǎo)向最小體的距離為：9密耳(一次壓制)；10密耳(二次或三次壓制)。
3.孔菲林電鍍：鉆具直徑3毫米
5.耐焊性：a)盲孔窗口應(yīng)涂油，并明確確認(rèn)試驗(yàn)要求。
B)客戶要求盲孔塞孔確認(rèn)不取消。
c)一般確認(rèn)BGA處的盲孔沒有堵塞，但不要忘記通孔在容量范圍內(nèi)堵塞孔。
(4)翻轉(zhuǎn)階段：a)注意新生成埋盲孔層的命名，拉結(jié)構(gòu)貫線。
b)注意在cam中被確定為與板無關(guān)的層在翻轉(zhuǎn)時是否有內(nèi)容。
(5)在set階段：a)SET中沖壓孔或v型切割線的銅切割，不要切斷板邊緣的盲埋孔焊盤。
(6)在flp階段：a)如果