X-FAB和Efabless宣布成功推出首款開(kāi)源RISC-V微控制器Raven芯片

2020-12-11 08:58:20

全球領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)代工廠廠商X-Fab硅鑄造廠和眾包集成電路平臺(tái)合作伙伴Efables公司今天宣布成功推出Efables RISC-V的首款片上系統(tǒng)(SoC)參考設(shè)計(jì)。該項(xiàng)目從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)用了不到三個(gè)月的時(shí)間，并使用了基于開(kāi)源工具的Efables設(shè)計(jì)流程。名為Raven的混合信號(hào)SoC是基于超低功耗的PicoRV32 RISC-V內(nèi)核開(kāi)發(fā)的，已由e-Efables在100MHz下成功測(cè)試。根據(jù)仿真結(jié)果，系統(tǒng)芯片應(yīng)該能夠在高達(dá)150兆赫茲的頻率下工作。

瑞文的獨(dú)特之處在于它的頂層設(shè)計(jì)采用了了X-Fab專有的模擬IP，并且是通過(guò)開(kāi)源設(shè)計(jì)過(guò)程來(lái)設(shè)計(jì)的。這種混合開(kāi)源設(shè)計(jì)可以帶來(lái)開(kāi)放創(chuàng)新的力量，同時(shí)保護(hù)專有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大量投資。

EFA bless 和X-fab選擇采用X-fab's高可靠性XH018工藝制造瑞文SoC。XH018是一款靈活的180nm 6層金屬工藝，有多種選擇，包括低功耗、高電壓片內(nèi)隔離和高溫閃存。X-FAB的XH018工藝符合汽車質(zhì)量要求，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域。

瑞文的功能是正確的，現(xiàn)在Efabless是在原設(shè)計(jì)產(chǎn)品的基礎(chǔ)上與客戶共同開(kāi)發(fā)的其他新產(chǎn)品相關(guān)。對(duì)于Efabless客戶，瑞文可以從Efabless市場(chǎng)獲得參考設(shè)計(jì)，無(wú)需許可費(fèi)，從而推動(dòng)了Efabless開(kāi)放式設(shè)計(jì)模式的創(chuàng)新。

X-FAB 產(chǎn)品的營(yíng)銷經(jīng)理烏爾里希布雷特豪爾說(shuō)：“與E-Efables的成功合作證明了了X-Fab's對(duì)開(kāi)源半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的一貫承諾。瑞文擁有近75%的芯片面積。是X-Fab標(biāo)準(zhǔn)/IP庫(kù)中的功能模塊可以提高瑞文的可靠性，大大降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。”

Efabless的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官穆罕默德卡西姆評(píng)論說(shuō)：“沒(méi)有X-FAB的支持，這個(gè)項(xiàng)目不可能成功。X-FAB是Efabless開(kāi)放創(chuàng)新模式的早期支持者，這個(gè)項(xiàng)目的成功是我們緊密合作的必然結(jié)果。”