PCB覆銅需要注意哪些問題

1.如果有很多多氯聯(lián)苯的土地，如SGND，阿格尼德，GND等。需要根據(jù)PCB  板面的不同位置，以主“地”為基準(zhǔn)獨立覆銅。數(shù)字地和模擬地分開蓋銅就不用說了。同時，覆銅前，先加厚對應(yīng)的電源連接：5.0V、3.3V等。就這樣，
2.對于不同地方的單點連接，方法是通過0 歐電阻或磁珠或電感連接。
3.電路中晶振晶振，附近的覆蓋銅是高頻發(fā)射源。方法是在晶振，周圍覆蓋銅，然后分別研磨晶振的外殼。
4.如果孤島(死區(qū))問題很大，定義一個地面過孔并添加它不會花費(fèi)很多。
5.在布線，之初，地線應(yīng)該得到平等的對待，而地線在路由時應(yīng)該得到很好的對待。不可能通過在銅覆層后增加過孔來消除它作為連接的接地引腳。這樣的效果很不好。
6.板上最好不要有尖角("=180度")，因為從電磁角度來看，這構(gòu)成了發(fā)射天線！對其他人來說，只有大或小才會永遠(yuǎn)有影響。建議用沿弧邊。
7.請勿用銅覆蓋多層板中間層的布線開放區(qū)域。因為你很難讓這個銅包線“接地良好”。
8.設(shè)備內(nèi)部的金屬，如金屬散熱器和金屬加強(qiáng)條，必須“良好接地”。
9.三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊必須良好接地。晶振附近的接地隔離帶必須良好接地。