0
電路板板面起泡,其實(shí)是結(jié)合力不好的問(wèn)題,然后是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題,包括兩個(gè)方面:
1.板面清潔度的問(wèn)題;
2.表面微觀(guān)粗糙度(或表面能)。
所有電路板上的板面起泡問(wèn)題可以總結(jié)為上述原因。涂層之間的附著力差或太低,難以抵抗涂層應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力等。在隨后的生產(chǎn)和組裝過(guò)程中,這最終導(dǎo)致涂層之間不同程度的分離。
雙面板免費(fèi)加費(fèi),四層板加急打樣,厚銅電路板打樣