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1.為什么阻焊塞墨要用源溶液而不是加油加水?
由于源液塞孔的水量相對較少,所以高粘度塞孔后,塞孔會因流動而不飽滿,其收縮程度會隨著后固化過程中液態(tài)水的揮發(fā)而變小。同時也不會因為后固化時的高溫導(dǎo)致體內(nèi)水分快速揮發(fā)而產(chǎn)生突起或裂縫。如果加入油和水,它的粘度會更低,油墨的流動性也會更強。塞孔時易于流動,這將導(dǎo)致不完整的塞孔和板面不良的阻焊油。后固化時,墨液中的水分會迅速揮發(fā),導(dǎo)致漏油或塞孔不良。
2.什么是干膜顯影性和抗顯影性?
干膜的可顯影性是指貼膜后,在最佳工作狀態(tài)下對干膜進(jìn)行曝光、顯影后得到的圖像質(zhì)量,即電路圖像未曝光部分清晰,曝光后留在板面上的抗蝕層(干膜)應(yīng)光滑、堅實、無邊緣。干膜抗顯影性是指曝光后的干膜抗過顯影的程度,反映了顯影過程的寬容度。
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