Arm推出致力于高效、安全的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的全新物聯(lián)網(wǎng)測試芯

Arm物理設(shè)計(jì)部副總裁兼總經(jīng)理、Arm院士Gus  Yeung表示：“建設(shè)一個(gè)擁有數(shù)萬億互聯(lián)設(shè)備的世界的承諾并不遙遠(yuǎn)，但為了規(guī)模化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，我們必須繼續(xù)為設(shè)計(jì)師提供一系列測試和評估的技術(shù)選擇。這一合作產(chǎn)生了一個(gè)真正的端到端解決方案，以確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)師能夠從設(shè)備到數(shù)據(jù)安全的原型設(shè)計(jì)。”

與以前的Arm的馬斯卡解決方案相比，馬斯卡-S1測試芯片板現(xiàn)在支持測試和評估新的電子內(nèi)存技術(shù)，并通過安全內(nèi)存實(shí)現(xiàn)可靠、低功耗和安全的設(shè)備開發(fā)。EMRAM技術(shù)優(yōu)于傳統(tǒng)的嵌入式閃存(eFlash)存儲技術(shù)，因?yàn)樗梢暂p松擴(kuò)展到40 nm以下的工藝技術(shù)，使片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)人員能夠根據(jù)各種用例的內(nèi)存和功耗要求，更加靈活地?cái)U(kuò)展自己的內(nèi)存需求。

馬斯克-S1測試芯片集成了片內(nèi)電源控制、三星鑄造廠的反向體偏置和eMRAM斷電非易失性存儲器，支持測試和評估新型節(jié)能受控物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。在三星，的鑄造硅片上，設(shè)計(jì)師將有機(jī)會首次運(yùn)行Arm  Mbed  OS，并使用Arm  Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺測試設(shè)備和數(shù)據(jù)管理功能。

通過在開發(fā)板上集成Arm  IP和軟件解決方案，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)師可以測試和評估Arm的端到端安全物聯(lián)網(wǎng)解決方案，并大規(guī)模展示節(jié)能安全的物聯(lián)網(wǎng)。此外，馬斯卡-S1測試芯片板允許設(shè)計(jì)人員靈活地重新調(diào)整未來的參考設(shè)計(jì)產(chǎn)品，從而進(jìn)一步降低成本和上市時(shí)間。