PCB基板材質(zhì)的選擇

。鍍金板(電解鎳/金)
2.OSP委員會(有機(jī)溶劑能力庫)
3.鍍銀(浸入式)
4.無電鎳/金(ENIG)
5.浸入錫
6.噴錫板
1.鍍金板
鍍金板的制造成本是所有板中最高的，但它是目前所有現(xiàn)有板中最穩(wěn)定、最適合無鉛工藝的，特別是對于一些單價(jià)高或可靠性高的電子產(chǎn)品產(chǎn)品。
2.OSP董事會
OSP工藝成本最低，操作簡單，但由于裝配廠需要改造設(shè)備和工藝條件，且工作量大，所以這種工藝的普及性仍然不好。經(jīng)過高溫加熱后，預(yù)涂在焊盤上的保護(hù)膜必然會損壞，導(dǎo)致可焊性下降，尤其是當(dāng)基板重新焊接時(shí)，情況更加嚴(yán)重。因此，如果在此過程中需要另一個(gè)浸焊工藝，浸焊端將面臨焊接挑戰(zhàn)。
3.銀板
雖然“銀”本身具有很強(qiáng)的遷移性，從而導(dǎo)致漏電，但今天的“浸鍍銀”已經(jīng)不是過去的純金屬銀，而是與有機(jī)物共鍍的“有機(jī)銀”，因此可以滿足未來無鉛工藝的要求，其可焊性壽命比OSP板更長。
4.金器
這類基板最大的問題是“黑墊”的問題。所以很多大廠家不同意在無鉛工藝中使用，但是國內(nèi)大部分廠家都是采用這種工藝。
5.鍍錫板
這種基材容易被污染和劃傷。此外，焊劑會導(dǎo)致氧化和變色。國內(nèi)大部分廠家不采用這種工藝，成本比較高。
6.噴錫板
由于成本低、焊接性能好、可靠性好、兼容性最強(qiáng)，焊接特性好的噴焊料板含有鉛，所以不能使用無鉛工藝。
另外，“錫銀銅焊料噴板”大多不采用這種工藝，很難獲得特征數(shù)據(jù)。