CEVA宣布推出用于CEVA-XM智能視覺DSP和 NeuPro AI處理器的SLAM軟件

2020-12-16 09:53:02

全球領(lǐng)先的智能互聯(lián)設(shè)備信號(hào)處理平臺(tái)、人工智能處理器IP授權(quán)廠商CEVA宣布推出CEVA-SLAM軟件開發(fā)套件，旨在簡(jiǎn)化同步定位和映射(SLAM) 產(chǎn)品的開發(fā)，目標(biāo)包括移動(dòng)設(shè)備、AR/VR耳機(jī)、機(jī)器人、自主車等基于攝像頭功能的設(shè)備。CEVA-SLAM用于CEVA-XM智能視覺DSP和NeuPro AI處理器，集成了所需的硬件、軟件和接口，從而顯著降低了希望將高效SLAM實(shí)現(xiàn)集成到低功耗嵌入式系統(tǒng)中的企業(yè)的進(jìn)入門檻。

CEVA視覺事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理伊蘭約納評(píng)論表示：“SLAM是實(shí)現(xiàn)設(shè)備周邊環(huán)境高精度三維測(cè)繪的基礎(chǔ)技術(shù)。它是一系列新興設(shè)備的關(guān)鍵組件，包括增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)耳機(jī)、無人機(jī)、機(jī)器人和其他自動(dòng)機(jī)器。我們充分利用公司在可視化DSP和軟件算法設(shè)計(jì)方面的獨(dú)特技術(shù)，讓客戶進(jìn)入在激動(dòng)人心但又復(fù)雜的3D機(jī)器視覺領(lǐng)域更輕松。”

CEVA-SLAM SDK通過集成所需的硬件、軟件和接口加速了基于SLAM的應(yīng)用程序的開發(fā)，并在嵌入式系統(tǒng)中有效地實(shí)現(xiàn)了SLAM功能。該軟件開發(fā)工具包包含從中央處理器到CEVA XM數(shù)字信號(hào)處理器加載過載SLAM模塊的詳細(xì)接口。這些構(gòu)建塊通過使用高效的數(shù)字信號(hào)處理器支持定點(diǎn)和浮點(diǎn)數(shù)學(xué)運(yùn)算，并延長(zhǎng)設(shè)備的電池壽命。SDK構(gòu)建模塊包括圖像處理功能(包括特征檢測(cè)、特征描述符和特征匹配)、線性代數(shù)(包括矩陣運(yùn)算和線性方程求解)、約束調(diào)整的快速稀疏方程求解。在CEVA-XM6數(shù)字信號(hào)處理器上以每秒60幀的速度運(yùn)行一個(gè)完整的SLAM跟蹤模塊僅消耗86mW，這表明了CEVA-SLAM SDK的低功耗性能。當(dāng)與CEVA-XM DSP或NeuPro AI處理器一起部署時(shí)，客戶可以滿足各種需要SLAM功能的用例和應(yīng)用需求，如Vision 定位，并在統(tǒng)一且易于編程的硬件平臺(tái)上同時(shí)完成傳統(tǒng)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)圖像和視覺工作負(fù)載。