NI、東京電子、FormFactor 和 Reid-Ashman 聯(lián)合演示5G毫米波半導(dǎo)體

2020-12-16 10:04:02

美國國家儀器公司是一家以軟件為中心的平臺供應(yīng)商，致力于幫助用戶加速自動測試和自動測量系統(tǒng)的開發(fā)和性能。該公司宣布并展示了其與東京電子公司、FormFactor和Reid-Ashman合作開發(fā)的5G毫米波晶片探針測試解決方案。

該演示解決方案可以解決與5G毫米波晶圓探針測試相關(guān)的技術(shù)挑戰(zhàn)，幫助半導(dǎo)體制造商降低5G毫米波IC上市所需的風(fēng)險、成本和時間。毫米波頻率的新特性對傳統(tǒng)探頭技術(shù)的信號完整性提出了挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)探頭技術(shù)包括探頭接口板、探頭塔和探頭板。NI、TEL、FormFactor和Reid-Ashman聯(lián)合開發(fā)了直接對接探頭解決方案，簡化了信號路徑，提高了毫米波應(yīng)用所需的信號完整性，并支持頂部和底部負(fù)載探頭應(yīng)用。

該解決方案的一個關(guān)鍵元素是NI半導(dǎo)體測試系統(tǒng)(STS)，它最近為5G功率放大器、波束形成器和收發(fā)器添加了多站點毫米波測試功能。這種解決方案的主要優(yōu)勢之一是模塊化，允許復(fù)用軟件和帶有混合毫米波無線電頭的基帶/中頻儀器解決當(dāng)前和未來的毫米波頻段問題。