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檢查需要預(yù)防的大,中,小三類汽車潛在缺陷

2020-12-18 10:47:16
如今,現(xiàn)代汽車使用超過10萬行數(shù)字代碼,預(yù)計到2025年將增加6倍,10至12年后,車載電子設(shè)備預(yù)計將占電動汽車和自動駕駛汽車價值的一半。考慮到目前超過30%的現(xiàn)場故障是由汽車的電子設(shè)備引起的,這些數(shù)字發(fā)人深省。
汽車召回不僅會損害公司的聲譽,而且代價高昂。與電子設(shè)備相關(guān)的召回增加對制造商的影響是無法承受的。汽車電子設(shè)備的一個已知風(fēng)險是潛在缺陷,即在半導(dǎo)體晶圓廠測試或隨后的元件封裝老化測試中沒有出現(xiàn)的故障。隨著時間的推移,這些缺陷會逐漸發(fā)展,可能導(dǎo)致安全隱患和昂貴的召回。
電子設(shè)備缺陷一直是一個代價高昂的問題,但許多因素可能會使這些缺陷成為未來更重要的問題。汽車電子元件的價值正在上升,這在很大程度上歸功于數(shù)字控制和舒適系統(tǒng)、先進的駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和全自動駕駛車輛的不斷發(fā)展。隨著汽車成本的增加,司機和乘客越來越依賴嵌入式系統(tǒng)來引導(dǎo)和控制他們的出行,購買者對“卓越性能”的期望也隨之增加。隨著電子設(shè)備越來越多地集成到安全系統(tǒng)中,以及自動車輛的出現(xiàn),電子系統(tǒng)故障可能對生命構(gòu)成潛在威脅。當(dāng)問題出現(xiàn)時,這將加劇召回的需求。另外,隨著汽車模式的使用越來越多,成本高的潛在缺陷會更容易出現(xiàn)。
根據(jù)Electroiq2,一輛典型的汽車目前包含5000到8000個微芯片。如果一個廠商每天生產(chǎn)25000輛車,芯片故障率是百萬分之一(PPM),那么每天生產(chǎn)的125輛車就有潛在的芯片質(zhì)量問題。在任何不變的條件下,隨著越來越多的電子設(shè)備安裝在汽車上,這個數(shù)字將會成倍增加。
為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),芯片制造商需要找到相應(yīng)的方法,以更低的成本識別或防止不可靠芯片的制造,并在不可靠芯片安裝到電子元件和汽車之前將其從供應(yīng)鏈中消除。
半導(dǎo)體晶圓廠的故障芯片成本相對較小(1X)。如果芯片通過封裝過程,在老化過程中被識別,失效成本已經(jīng)上升到晶圓廠預(yù)防成本的10倍。如果在問題發(fā)生前就把這個有故障的芯片進入裝在汽車?yán)?,成本會上升到天文?shù)字,是晶圓廠消除或防止這個問題的成本的1000倍,不考慮對安全或生命的潛在威脅。

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