檢查需要預(yù)防的大，中，小三類汽車潛在缺陷

汽車召回不僅會損害公司的聲譽，而且代價高昂。與電子設(shè)備相關(guān)的召回增加對制造商的影響是無法承受的。汽車電子設(shè)備的一個已知風(fēng)險是潛在缺陷，即在半導(dǎo)體晶圓廠測試或隨后的元件封裝老化測試中沒有出現(xiàn)的故障。隨著時間的推移，這些缺陷會逐漸發(fā)展，可能導(dǎo)致安全隱患和昂貴的召回。

電子設(shè)備缺陷一直是一個代價高昂的問題，但許多因素可能會使這些缺陷成為未來更重要的問題。汽車電子元件的價值正在上升，這在很大程度上歸功于數(shù)字控制和舒適系統(tǒng)、先進的駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和全自動駕駛車輛的不斷發(fā)展。隨著汽車成本的增加，司機和乘客越來越依賴嵌入式系統(tǒng)來引導(dǎo)和控制他們的出行，購買者對“卓越性能”的期望也隨之增加。隨著電子設(shè)備越來越多地集成到安全系統(tǒng)中，以及自動車輛的出現(xiàn)，電子系統(tǒng)故障可能對生命構(gòu)成潛在威脅。當(dāng)問題出現(xiàn)時，這將加劇召回的需求。另外，隨著汽車模式的使用越來越多，成本高的潛在缺陷會更容易出現(xiàn)。

根據(jù)Electroiq2，一輛典型的汽車目前包含5000到8000個微芯片。如果一個廠商每天生產(chǎn)25000輛車，芯片故障率是百萬分之一(PPM)，那么每天生產(chǎn)的125輛車就有潛在的芯片質(zhì)量問題。在任何不變的條件下，隨著越來越多的電子設(shè)備安裝在汽車上，這個數(shù)字將會成倍增加。

為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，芯片制造商需要找到相應(yīng)的方法，以更低的成本識別或防止不可靠芯片的制造，并在不可靠芯片安裝到電子元件和汽車之前將其從供應(yīng)鏈中消除。

半導(dǎo)體晶圓廠的故障芯片成本相對較小(1X)。如果芯片通過封裝過程，在老化過程中被識別，失效成本已經(jīng)上升到晶圓廠預(yù)防成本的10倍。如果在問題發(fā)生前就把這個有故障的芯片進入裝在汽車?yán)?，成本會上升到天文?shù)字，是晶圓廠消除或防止這個問題的成本的1000倍，不考慮對安全或生命的潛在威脅。