芯片短缺成為制造業(yè)原材料上漲的罪魁禍首

自去年以來，全球半導體供應(yīng)一直短缺。新冠肺炎推動全球經(jīng)濟向數(shù)字化快速轉(zhuǎn)型，智能手機和高性能電腦對精密半導體的需求也在飆升。此外，對汽車半導體的需求也在上升。在這種環(huán)境下，世界各地的企業(yè)甚至政府都向TSMC“要求”產(chǎn)能。未來，全球半導體供應(yīng)鏈可能會發(fā)生以日本、美國和臺灣省為中心的巨大變化。

拜登政府的兩手策略

美國拜登政府正在努力確保國內(nèi)企業(yè)所需的半導體。為此，他們已開始加強與中國臺灣省當局和中國臺灣省大型鑄造廠TSMC(臺灣省積體電路制造有限公司)的關(guān)系。

據(jù)日經(jīng)新聞報道，臺積電成立于1987年，意義深遠。因為在此之前，1986年，日本和美國圍繞半導體發(fā)生激烈的貿(mào)易摩擦后，簽訂了《日美半導體協(xié)議》。當時NEC、東芝、日立工作室壟斷了世界半導體市場，美國對這一協(xié)議的不堪使用，實際上抬高了日本半導體的價格，強行增加了美國企業(yè)的份額。接下來，美國發(fā)動了進一步的攻勢。開始專注于半導體“橫向分工”的新商業(yè)模式。由一個企業(yè)從設(shè)計到制造完成的“垂直一體化模式”仍然占主導地位。

美國設(shè)計的橫向分工，是讓美國專注于上游設(shè)計開發(fā)，不擁有工廠，把投資巨大但附加值小的生產(chǎn)留給亞洲企業(yè)。沒有資源的中國臺灣省敏銳地意識到了這一巨大變化。臺灣也抓住了這個機會，實現(xiàn)了目前的半導體產(chǎn)業(yè)。臺積電近年來也積累了技術(shù)和市場優(yōu)勢。根據(jù)該公司的最新介紹，他們的3納米工藝進度超出了預(yù)期，并將很快進入一個新的階段，這也幫助臺積電贏得了全球鑄造市場的54%。

在中美摩擦下，美國從去年開始更加關(guān)注臺積電。特朗普政府甚至推動臺積電在美國建立一家先進的工藝工廠。拜登自上任以來也一直青睞全球鑄造巨頭。

此外，三星，排名第二，也是他們的目標。正如我們在以前的報告中提到的，三星正在考慮在美國建立一個先進的工藝晶圓廠，并且正在談?wù)撁绹煌貐^(qū)的政策。考慮到他們在市場上的影響力，他們做出的任何決定都不可避免地會給市場帶來新的變化。另一方面，美國政府也在推動各種政策合作，以實現(xiàn)可控供應(yīng)。

同一個日經(jīng)新聞指出，美國正在與其盟友合作，建立一個獨立于競爭對手(如中國大陸)的半導體供應(yīng)鏈?！度A爾街日報》最近披露，美國總統(tǒng)簽署了一項行政命令，要求政府廣泛審查關(guān)鍵材料的供應(yīng)鏈，包括半導體、藥品和稀土礦物，目的是促進國內(nèi)生產(chǎn)和加強與盟友的聯(lián)系。白宮官員表示，行政命令不能解決最近的芯片短缺問題，但希望制定長期計劃，幫助聯(lián)邦政府防止未來可能出現(xiàn)的供應(yīng)鏈問題。

此外，據(jù)說拜登政府正在關(guān)注日本半導體行業(yè)。對美國來說，加強與日本和臺灣省的關(guān)系有利于購買半導體和加強安全。報告稱，美國也希望加強與其盟友韓國的關(guān)系，但拜登政府更愿意與中國、臺灣省和日本結(jié)成聯(lián)盟。

歐盟，日本的新目標

從去年秋天開始，半導體供應(yīng)不足的問題席卷全球。原因之一是全球經(jīng)濟正在加速數(shù)字轉(zhuǎn)型，智能手機和高性能電腦對尖端半導體的需求激增。此外，還有一些因素可以恢復對車載半導體的需求。各國企業(yè)都“要求”TSMC提高產(chǎn)能。

此外，中美貿(mào)易摩擦對半導體供應(yīng)短缺的影響也不容忽視。美國特朗普政府對中國的SMIC鑄造廠實施制裁。汽車半導體制造商將代工業(yè)務(wù)從SMIC轉(zhuǎn)移到TSMC，導致TSMC面臨產(chǎn)能增加的局面。由于車載半導體的短缺，福特和通用汽車等美國公司決定減產(chǎn)。對于主要由工會支持的民主黨拜登政府來說，確保半導體供應(yīng)是一個關(guān)系到經(jīng)濟發(fā)展的重要問題。

這就是為什么美國政府積極加強與臺灣省當局和臺灣省的關(guān)系。此外，日本和歐盟也在采取行動。

首先看日本。在去年的報告中，我們看到日本似乎也在中美爭端中看到了他們的半導體短板之一——的制造?；谶@個原因，他們也在拉攏臺積電和三星。據(jù)日經(jīng)新聞報道，本月中旬，世界最大的半導體制造商臺積電，宣布在茨城縣建立其第一個正式的R&D基地。公司將與在材料和制造設(shè)備方面有優(yōu)勢的日本公司合作。

日經(jīng)表示，這一合作將為日本半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來巨大利益，而擁有最先進制造技術(shù)的臺積電的存在將帶來巨大利益。在直接關(guān)系到國家和地區(qū)競爭力的半導體行業(yè)，日本與臺灣省的合作趨勢正在加強。他們進一步指出，臺積電計劃于2021年在日本設(shè)立一家資金充足的子公司。預(yù)計投資約186億日元。在半導體制造領(lǐng)域，被稱為“后處理”的發(fā)展的重要性正在增加，臺積電將致力于日本在這一領(lǐng)域的研發(fā)。

隨著摩爾定律逐漸失效，封裝被認為是提高芯片性能的好選擇，臺積電近年來在這一領(lǐng)域取得了許多令人印象深刻的成就，這被認為是日本愿意在這方面與臺積電合作的原因。

至于歐盟，從我們之前的報道中可以看出，他們過去想吸引臺積電和三星建廠，他們也想投資吸引當?shù)氐膕t和英飛凌，促進制造業(yè)進步。因為他們認為有了荷蘭ASML在平版印刷方面的領(lǐng)先地位，他們就有了做好這件事的基礎(chǔ)。但作者持觀望態(tài)度。

韓國和中國的x因子

在美國的半導體變革中，他們的戰(zhàn)略盟友韓國似乎沒有什么發(fā)言權(quán)。這方面可能與t

從我們之前的很多文章中，相信你已經(jīng)看到了日本在半導體材料方面的領(lǐng)先地位。但近兩年來，由于一些歷史事件，日韓也發(fā)生了半導體材料斷供事件，帶動韓國加大了相關(guān)材料的研發(fā)投入。韓國貿(mào)易協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年日本氟化氫進口將比2019年減少75%。與日本政府加強對韓國相關(guān)產(chǎn)品出口管理之前相比，處于90%的降幅水平，并處于低迷狀態(tài)。從海外進口的氟化氫也整體下降了50%。日本強硬的政策已經(jīng)成為一個機會，不僅是半導體，韓國也在加速相關(guān)材料的自主生產(chǎn)。日經(jīng)指出，彌補進口減少的是韓國材料企業(yè)。由三星電子資助的SoulBrain已宣布開始供應(yīng)與日本企業(yè)同等水平的超高純氟化氫，SKMATERIALS也已開始批量生產(chǎn)半導體生產(chǎn)過程中使用的氟化氫。

半導體設(shè)備方面，韓國雖然還是依賴日本，但是我們可以肉眼看到他們這幾年的進步。比如清潔設(shè)備方面，由SCREEN與三星電子合作建立的SEMES，產(chǎn)品實力超群，有望超越SCREEN，成為該領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。

考慮到各種因素，拜登政府可能會認為執(zhí)政的文在寅是個難對付的伙伴。美國與韓國在半導體相關(guān)安全領(lǐng)域的合作和加強關(guān)系非常困難。但對于韓國來說，加強美韓安全關(guān)系是韓國吸收海外技術(shù)、擴大外需的重要事情。為了讓三星電子(需要來自日本和美國的半導體技術(shù)和材料)和其他企業(yè)應(yīng)對全球半導體供應(yīng)短缺并擴大收益，市場，執(zhí)政的文在寅需要關(guān)注其與日本和美國的關(guān)系。然而現(xiàn)實并非如此。

除了韓國，中國大陸因中美糾紛和華為禁令推動的本土供應(yīng)鏈建設(shè)高潮也如火如荼?？紤]到中國大陸巨大的市場，中國半導體供應(yīng)鏈的天然基礎(chǔ)，中國人專心做大事的能力，以及國內(nèi)政策對資本的支持，這也將是一個不可忽視的重要因素。

重構(gòu)半導體供應(yīng)鏈的可能性

毫無疑問，全球半導體供應(yīng)鏈將會發(fā)生變化，但短期來看，一個很大的可能性是以日本、美國、臺灣省為中心重組全球半導體供應(yīng)鏈。

在發(fā)展半導體設(shè)計、R&D和分立生產(chǎn)的過程中，美國致力于加強尖端生產(chǎn)技術(shù)，設(shè)計與R&D相關(guān)的軟件(即知識產(chǎn)權(quán))和工具。美國為了防止半導體生產(chǎn)技術(shù)的泄露，可能會對自己的企業(yè)進行更嚴格的控制。在臺灣省，TSMC致力于加強半導體小型化和后處理程序。

此外，日本將繼續(xù)提供半導體、高附加值相關(guān)材料、生產(chǎn)設(shè)備等。

這對渴望發(fā)展半導體工業(yè)的歐盟，也非常重要。從事汽車半導體的歐洲半導體公司正在將代工業(yè)務(wù)移交給TSMC和其他企業(yè)。就用于尖端半導體生產(chǎn)的極紫外(EUV)曝光設(shè)備而言，其唯一供應(yīng)商荷蘭ASML也依賴美國的知識產(chǎn)權(quán)。

日美臺三省在半導體行業(yè)的合作，對歐盟國家的影響也會更大。半導體供應(yīng)鏈對國際社會和世界經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展越來越重要。

然而，韓國政府、三星電子等企業(yè)將如何應(yīng)對半導體行業(yè)的變化？目前還不清楚。

TSMC計劃在2021年批量生產(chǎn)線寬為3納米的半導體，這表明TSMC和三星電子在市場份額和技術(shù)方面的競爭將越來越激烈。

而中國，勢必成為這場“風波”的重要一點。