哪些芯片最缺貨

小米(01810)中國區(qū)總裁盧偉冰，甚至表示：“今年芯片缺貨，不是做空，而是極度做空。今年不是普遍缺芯，所以我沒有定旗，也不敢保證今年的手機不會缺貨。”

電腦制造商宏碁(Acer)和關(guān)鍵技術(shù)供應(yīng)商警告稱，盡管需求強勁，但全球電子元件短缺正在加劇，這可能會阻礙今年P(guān)C行業(yè)的增長。這不禁讓人想到，為什么芯片會斷貨？缺什么籌碼？終端需求真的有那么高嗎？現(xiàn)在大家的備貨是否帶來了芯片和晶圓廠產(chǎn)能過剩的風(fēng)險？

短缺的根源

其實短缺的原因已經(jīng)說了很多遍了。作為參考，作者總結(jié)了這幾個方面：第一，新冠肺炎疫情爆發(fā)下的“家庭經(jīng)濟”加速了全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型，對云服務(wù)、服務(wù)器、筆記本電腦、游戲和醫(yī)療保健的需求持續(xù)上升，5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、人工智能和機器學(xué)習(xí)的快速發(fā)展都促進了半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場需求。

哪些芯片缺貨？

比如4G時代最多有5億個信息融合，而5G時代多達600億個信息融合，所以多達600億個設(shè)備，都需要各種IC，存儲器等。光5G手機的電源管理芯片就比4G手機多2~3倍。

其次，在中美關(guān)系的影響下，半導(dǎo)體市場加劇了供需矛盾。據(jù)統(tǒng)計，2019年，華為已經(jīng)是全球第三大芯片購買國，2019年華為半導(dǎo)體采購支出達到驚人的208.04億美元。2020年，在華為，囤積了大量芯片之后，其他手機廠商也加入了囤貨的行列，尤其是今年，5G更換之年，各大廠商都在爭奪華為可能失去的市場份額。

有業(yè)內(nèi)人士認為，廠商在產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)囤貨已經(jīng)成為大勢所趨。囤貨三個月很正常，有的廠家規(guī)模已經(jīng)接近六個月了。

當(dāng)然也有代工廠。俗話說人太多，需求不斷擴大，但產(chǎn)能并沒有增加多少。事實上，這些代工廠沒有一個能迅速擴大他們的芯片生產(chǎn)線。一方面，設(shè)備很貴，一兩天內(nèi)建不完工廠，投資成本也不小。另一方面，盲目擴張可能會因產(chǎn)能過剩而造成巨大損失。

同時，包裝廠交貨能力不足也影響了客戶端CPU、GPU以及各種消費類電子產(chǎn)品的供應(yīng)。許多廣泛使用的芯片產(chǎn)品，如DDIC(顯示驅(qū)動芯片)和TDDI(觸摸和顯示驅(qū)動集成芯片)，都是通過引線鍵合來封裝的。去年，一些個人電腦制造商抱怨說，第四季度DDIC和TDDI的短缺影響了顯示器和筆記本電腦的裝運。

除了引線鍵合能力不足對芯片封裝的影響外，封裝載板尤其是ABF基板的短缺也成為芯片封裝能力不足的原因之一。近年來，隨著5G和AI的興起，節(jié)能應(yīng)用越來越多，對ABF的需求回歸。從去年下半年開始，ABF開利板的供需開始吃緊。

最缺什么籌碼？

總體來說，在汽車領(lǐng)域，主要涉及ESP(電子穩(wěn)定程序系統(tǒng))和ECU(電子控制單元)，直接導(dǎo)致車載電腦模塊無法正常生產(chǎn)。個別電子元件芯片的供應(yīng)數(shù)量確實短缺。特別是今年年初以來，很多汽車廠商都推出了新的智能車。與傳統(tǒng)汽車相比，智能汽車對高性能芯片的需求大幅增加。例如，傳統(tǒng)汽車有超過

在電腦芯片領(lǐng)域，電腦廠商宏碁聲稱“短缺的原因不是價值100美元或200美元的中央處理器(CPU)、圖形處理器等核心芯片，而是不值任何錢的配套芯片。但設(shè)備和電腦還是需要這些配套芯片來完成。”事實上，從去年下半年開始，PC行業(yè)就開始苦于各種組件的短缺，從WiFi和電源管理芯片到圖像傳感器、音頻相關(guān)組件和顯示器，再到各個領(lǐng)域。今年年初，汽車行業(yè)對更多芯片的需求進一步收緊了供應(yīng)。

追溯最本質(zhì)的原因，無論是單片機、射頻芯片、指紋芯片、圖像芯片、傳感器還是電源管理芯片，這些芯片基本都采用8寸晶圓制造工藝，8寸晶圓產(chǎn)能緊張，無法維持正常供應(yīng)成為主要因素。事實上，8英寸晶圓的生產(chǎn)能力緊張也與近年來半導(dǎo)體行業(yè)對先進制造工藝的追求有關(guān)。力晶集團創(chuàng)始人黃崇仁，在接受采訪時指出，從2016年到2019年，全球鑄造業(yè)務(wù)非常穩(wěn)定，只有臺積電的先進制造工藝一直在增長。因此，在過去，幾乎沒有人在超過40納米的成熟工藝中擴大生產(chǎn)。原本希望中國大陸產(chǎn)能上升，但也被美國政府打壓，沒有新產(chǎn)能出來?，F(xiàn)在大家都不愿意在老8寸廠擴大成熟工藝的產(chǎn)能。

當(dāng)然，如上所述，組件的短缺已經(jīng)超過了半導(dǎo)體，并蔓延到基板材料如味之素堆疊膜(稱為ABF)，這是一個連鎖反應(yīng)。如此前所未有的商品短缺，不可避免地給行業(yè)帶來了許多新的變化，也帶來了一些隱患。

未來會不會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩？

剛經(jīng)歷過疫情的人一定對疫情期間搶購口罩、防護服等產(chǎn)品印象深刻。當(dāng)時，中國誕生了許多制造防護產(chǎn)品的企業(yè)，甚至有些企業(yè)購買機器進行生產(chǎn)。然而，到目前為止，整個產(chǎn)業(yè)鏈都處于過剩狀態(tài)。2019年，中國熔噴非織造布的總產(chǎn)能不到6萬噸。2020年，只有中石化從2月份開始建設(shè)16條熔噴生產(chǎn)線，年產(chǎn)量超過1萬噸。據(jù)不完全統(tǒng)計，熔噴非織造布年產(chǎn)量至少50萬噸。

受年初疫情影響，國內(nèi)很多生產(chǎn)企業(yè)都在增加生產(chǎn)線。大規(guī)模布局造成防護服面料、手術(shù)服面料、手術(shù)床單面料等大規(guī)模產(chǎn)業(yè)過剩。除了熔噴纖維。

吸取過去的教訓(xùn)，難免有人擔(dān)心行業(yè)是否需要新建八寸工廠，是否需要重新生產(chǎn)八寸設(shè)備，終端需求是否真的那么高。首先，我們來看看行業(yè)的現(xiàn)狀。數(shù)據(jù)顯示，大部分8寸晶圓代工廠建造較早，大部分都運行了10年以上。有些設(shè)備太舊或難以維修。同時，由于目前12英寸晶圓代工廠的巨額資金支出，一些廠商已經(jīng)停止了8英寸晶圓生產(chǎn)線，使得相關(guān)設(shè)備供應(yīng)商缺乏開發(fā)生產(chǎn)相關(guān)設(shè)備的積極性。

相關(guān)人士指出，行業(yè)很早就開始從關(guān)閉的工廠購買二手設(shè)備，但二手設(shè)備最終售罄。

目前現(xiàn)有的8寸晶圓廠大部分已經(jīng)貶值，在市場容量不足和漲價效應(yīng)下，更有經(jīng)濟效益。然而，如果我們急于建造一個新的8英寸晶圓廠，不僅需要大量的資本投資，而且即使建造起來，也需要兩三年才能大規(guī)模生產(chǎn)。市場需求是否像現(xiàn)在這樣強勁，將是一個需要考慮的問題。如果量產(chǎn)后市場需求不足，產(chǎn)能利用率低，折舊費用高，會造成很大的損失。

這次漲價狂歡的背后，晶圓廠的交易可能會帶來風(fēng)險，下游中小型設(shè)計公司的未來可謂慘淡。目前國內(nèi)設(shè)計公司數(shù)量不斷增加，對晶圓產(chǎn)能尤其是小批量晶圓產(chǎn)能的需求也會增加。目前在晶圓廠產(chǎn)能如此短缺的情況下，中小型設(shè)計公司完全沒有議價能力，產(chǎn)能基本掌握在大公司手中。這種小批量需求對晶圓廠的長期產(chǎn)能規(guī)劃有相當(dāng)大的影響。如何滿足國內(nèi)大量中小型設(shè)計公司的需求，可能是晶圓廠能力建設(shè)后需要考慮的一個因素。

華為，的創(chuàng)始人和總統(tǒng)任正非，似乎已經(jīng)預(yù)測到了這個結(jié)果。他曾在一次媒體采訪中指出：“未來世界出現(xiàn)芯片過剩時，我想會有人要求我們購買芯片。”在他看來，籌碼過剩似乎是必然的結(jié)果。

但無論如何，就目前而言，商人逐利是天性。我們已經(jīng)看到一些制造商

他們的決定也可以追溯到：在所謂的高價下，一定有勇者。據(jù)悉，某晶圓舞臺企業(yè)正在提前預(yù)售2021年第二季度的8寸晶圓代工廠產(chǎn)能，以“競價”的形式，由出價最高者獲得。加價幅度為30%-40%。同時，為了鞏固電源管理IC產(chǎn)能，某設(shè)計公司自掏腰包購買半導(dǎo)體設(shè)備16.2億新臺幣，租給晶圓代工廠搶占產(chǎn)能。

另一方面，新謀研究院首席分析師顧文軍，曾評論道：“產(chǎn)能緊張。簡單來說，從供需角度看，需求有所增加，但主要原因可能還是供給不足，特別是在中國。8寸已經(jīng)緊張了十年，未來十年還會緊張。”晶圓代工廠李典董事長黃崇仁，曾表示：未來五年，晶圓代工廠產(chǎn)能將是兵家必爭之地，沒有產(chǎn)能的IC設(shè)計工廠將非常艱難。所以，似乎不用太擔(dān)心兩三年后需求會不會旺盛。

同時，根據(jù)SEMI的預(yù)測，從2019年到2022年，全球8英寸晶圓產(chǎn)量將增加70萬片，增長14%，年均增長率約為4.5%；其中，MEMS傳感器相關(guān)容量增長25%左右，功率器件容量增長23%左右，年增長率6%左右。未來幾年，全球晶圓產(chǎn)能將推升至每月近650萬片?？傮w而言，8英寸晶圓的供應(yīng)增長滯后于市場需求增長，在許多子行業(yè)中差距更加明顯。這也在一定程度上表明，8英寸晶圓仍有巨大的增長空間。與此同時，據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，申請材料顯示，Lam和東電為進入新的8寸設(shè)備付出了巨大努力，有的是自己制造的，有的是授權(quán)給OEM的技術(shù)。這也將使8英寸工廠的建設(shè)更加順利。之后作者問了一位業(yè)內(nèi)資深人士，他對于建廠買設(shè)備的問題的回答是“有必要”。

說到底

無論是筆記本、手機、平板、汽車、服務(wù)器還是相機芯片，對這些芯片的需求爆發(fā)最終會落在全球幾家代工廠唯一的生產(chǎn)線上。但這些大芯片代工廠因為芯片需求意外激增，多年來沒有投入太多資金進行工廠擴建，這是今年芯片越來越緊缺的根本原因。在這場缺貨狂歡中，供應(yīng)鏈上游的廠商必然會賺很多錢，但不計后果的投資和生產(chǎn)擴張也會讓未來需要承擔(dān)的風(fēng)險越來越大。