2020年下半年，5納米芯片剛剛成為手機(jī)處理器市場的主流，臺積電和三星已經(jīng)開始爭奪3納米技術(shù)。
此外，根據(jù)官方，的說法，兩黨都希望在2022年大規(guī)模生產(chǎn)3納米芯片。但前段時間，臺積電公布最新消息稱，該公司的3nm工藝研發(fā)進(jìn)度超出預(yù)期，有望提前實現(xiàn)量產(chǎn)。
當(dāng)這個消息傳出時，我不禁為三星汗流浹背。畢竟，這個韓國巨頭已經(jīng)計劃了很長時間來趕上臺積電，甚至決定在3納米工藝的大規(guī)模生產(chǎn)中使用最新的GAA技術(shù)。
沒想到，臺積電的全球統(tǒng)治力比想象中更強(qiáng)，技術(shù)實力更強(qiáng)。
在宣布R&D進(jìn)程超出預(yù)期后不久，外國媒體傳來新消息。
傳輸?shù)脚_積電或今年下半年試生產(chǎn)3毫米制造工藝的風(fēng)險
據(jù)外媒報道，DigTimes援引一份報告顯示，臺積電有望在2021年下半年開始3納米制造工藝的風(fēng)險試生產(chǎn)。
屆時，臺積電3納米制程的產(chǎn)能將達(dá)到3萬件。受蘋果訂單提前交付的影響，臺積電還計劃在2020年將3納米制程的月生產(chǎn)能力提高到5.5萬件，以滿足客戶的需求。
顯然，在3納米工藝的大規(guī)模生產(chǎn)中，中國芯片代工巨頭再次超越三星
臺積電之所以每次都能在先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)的大規(guī)模生產(chǎn)中牢牢領(lǐng)先于許多競爭對手，不僅是技術(shù)的沉淀和積累，也是臺積電的充分準(zhǔn)備
比如這次，早在2020年，公司就提前購買了13臺EUV 光刻機(jī)用于2021年的生產(chǎn)計劃。為此，臺積電預(yù)計至少要花費120億元。
你知道，ASML的EUV光刻機(jī)年產(chǎn)量只有20多臺。臺積電一次性購買了近一半的產(chǎn)能，這是普通企業(yè)無法企及的。
這是因為臺積電不僅是ASML的大客戶，也是這家荷蘭光刻機(jī)器制造巨頭的股東之一。
雖然三星也是ASML的股東，但該公司未能搶走臺積電。還有報道稱，為了獲得更多EUV，光刻機(jī)， 三星也向ASML施壓。
可以看出，三星的EUV 光刻機(jī)公司急需擴(kuò)大規(guī)模，尤其是當(dāng)公司決定將新的公認(rèn)會計準(zhǔn)則技術(shù)應(yīng)用于3納米工藝時。
眾所周知，與傳統(tǒng)的FinFET工藝相比，新的GAA技術(shù)可以更精確地控制跨溝道電流，并減少芯片面積。但是這項新技術(shù)是第一次應(yīng)用，成熟度太低，對量產(chǎn)要求高。
因此，三星是否有足夠的EUV光刻機(jī)將是GAA3nm工藝順利量產(chǎn)的關(guān)鍵。
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2021-03-16 18:14:09
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