FPC柔性線路板技術發(fā)展方向

2021-04-02 17:29:42

隨著應用的多樣化和小型化，電子設備中使用的FPC不僅要求高密度的電路，而且還要求高質量的性能。FPC電路密度的最新變化。導體間距在30um以下的單面電路可以通過還原法(蝕刻法)形成，導體間距在50um以下的雙面PCB電路已經(jīng)投入實踐。連接雙面電路或多層電路的導體層之間的傳導孔徑越來越小，現(xiàn)在傳導通孔孔徑在100 um以下的空穴已經(jīng)達到大規(guī)模生產(chǎn)規(guī)模。

基于制造母技術的立場，高密度電路的可能制造范圍。根據(jù)電路間距和通孔孔徑，高密度電路可以大致分為三種：(1)傳統(tǒng)FPC；(2)高密度FPC；(3)超高密度FPC。

在傳統(tǒng)的還原法中，節(jié)距為150 m的FPC和節(jié)距為15 um的通孔孔徑已經(jīng)大量生產(chǎn)。由于材料或加工設備的改進，即使在還原法中也可以加工30um的線間距。此外，由于CO2激光或化學蝕刻法，的引入，有可能在導通孔，實現(xiàn)50 m 孔徑的大規(guī)模生產(chǎn)加工，并且現(xiàn)在大規(guī)模生產(chǎn)中的大部分高密度FPC都是通過這些技術加工的。

但是，如果螺距小于25um，通孔孔徑小于50um，即使傳統(tǒng)工藝得到改進，合格率也難以提高，必須引進新技術或新材料。在提議的工藝中有各種加工方法，但半加成法采用電鑄(濺射)技術是最合適的方法。不僅基本工藝不同，使用的材料和輔料也不同。

另一方面，F(xiàn)PC鍵合技術的進步要求FPC具有更高的可靠性。隨著電路的高密度，F(xiàn)PC的性能要求多樣化和高性能。這些性能要求在很大程度上取決于電路加工技術或使用的材料。