PCB線路板焊接中錫膏的管理與印刷

印刷電路板生產(chǎn)中經(jīng)常使用的焊膏是由錫合金圓球和一半體積的有機輔料制成的。但由于兩者比重相差較大，存放時間過長，必然會出現(xiàn)分離沉淀現(xiàn)象，存放溫度越高，分離現(xiàn)象越嚴重，甚至容易出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，對印的電刷性能、流變性能、釬焊性能都有不良影響，因此只能存放在冰箱(5-7)中，以保證其使用壽命。

二、干燥的環(huán)境

焊錫膏容易吸水，一旦吸水，其各種特性會大大變差，必然會在后續(xù)操作中造成很多麻煩(如鐃鈸)。因此，野外印刷環(huán)境的相對濕度不應超過50%，溫度范圍應保持在22-25，并應完全避免吹風，以減少干燥的發(fā)生。否則，很容易失去印的刷性，導致焊膏氧化，還會消耗除銹功能中助焊劑的能量，導致腳面和焊盤面的除銹能力不足，甚至可能導致搭橋塌陷和飛濺的焊球，縮短Tack  Time。

三，使用開封后的熱身

離開冰箱后，焊膏必須在干燥的室溫環(huán)境中放置4-6小時，以達到其內部和外部溫度，然后才能在開封使用。不要被容器外觀不冷的事實所愚弄。開封只能在內部和外部完全熱身后進行。當焊膏整體溫度低于室內露點時，空氣中的水分會凝結在焊膏表面形成水滴。所謂露點，是指當氣溫持續(xù)下降時，空氣中的水分會持續(xù)增加，直到飽和<100RH  >為止，對應的溫度稱為‘露點’。正是因為這個原因，水滴很快就會附著在從冰箱里拿出來的空杯子表面。此外，焊膏不應快速加熱，以防止焊劑或其他有機物的分離。

在開封，之前，將預熱過的焊膏放入一個帶旋轉的混合器中，容器要有規(guī)律地向不同的方向旋轉，以達到內部焊膏均勻化的目的。要糾正開封，的焊錫膏，需要用小壓舌板在固定方向輕輕攪拌1-3分鐘左右，使整體分布更加均勻，避免焊錫膏在剪切力作用下受損變弱，可能導致焊接后塌陷甚至搭橋短路。

如果鋼板上的焊膏沒有完全用完，必須刮回去儲存，應單獨儲存，不要與新的焊膏混合。為了節(jié)約成本，舊糊返回鋼板進行下等級產(chǎn)品時，要加入大量新糊進行勾兌。配比是基于方便印刷施工的原則，一些質量比較嚴格的運營商更傾向于不使用老糊。至于鉛和無鉛焊膏，當然一定不能混用，鋼板必須用溶劑(IPA)徹底清洗后才能換膏。

四、鋼板開口(孔徑)

一般無鉛焊膏(如SAC305)中金屬的比重比鉛者輕17%左右(SAC305為7.44；8.4對于有Sn63鉛的那些)，并且沒有鉛者的浸錫性能差，所以助焊劑比率將增加(高達11-12% Bwit)以增強除銹和助焊劑的能力。這將增加焊膏對鋼板的附著力。在厚度較大且難以推動的情況下，有必要在印，之后減慢向下的剝離速度，以減少印膏局部上拉和印泄漏的麻煩

可焊性好的是鉛鈸膏，其鋼板孔徑一般比PCB  Pads小，可以節(jié)省膏料，減少溢出短路的麻煩。但是無鉛錫膏的可焊性較差，往往需要將開口與焊盤的比例放大到1: 1，甚至超過焊盤到達印的點，事實上無鉛錫膏在愈合時有很大的內聚力，很容易將外緣拉回到中心。此外，當傳送軌道上的待印印刷電路板到達定位并接觸鋼板底部時，待印印刷電路板底部的支撐必須足夠堅固。也就是說，在刮刀的動壓力下，板材不應該下沉變形，這樣可以減少很多后患的發(fā)生。印刷臺左右為X軸，距離為Y軸，板厚為Z軸。必須將正確的板厚讀數(shù)輸入計算機，以防止印板上的鋼板與軌道齊平時刮削器受損。板的厚度應仔細測量，并用卡尺輸入，以免出錯。

PCBA加工

V.鏟運機速度和壓力

印刷電路板制造商的平均刮刀速度為1-3英寸/秒。當印速度增加時，印壓力也將增加，這將導致刮板和鋼板之間的摩擦加劇。隨著溫度的升高，焊錫膏的抗剪切性會被破壞，然后粘度變薄，導致焊錫膏脫落不良，容易坍塌。以及鋼板下邊緣的溢流，甚至搭橋，短路和刮刀磨損都會增加。因此，只要找到一個好的印速度，就不能任意加速。但如果施工時發(fā)現(xiàn)焊膏太厚，難以與鋼板分離，則落地性能不好；也可以稍微加速1英寸/秒左右，可以減弱稠度，施工方便。

當刮刀用力向前推時，也會產(chǎn)生向下的壓力，迫使焊膏通過鋼板的開口到達焊盤表面。對于無錫面霜，每走1英寸就會產(chǎn)生1-1.5磅的向下壓力；此時，刮下的鋼板表面應該呈現(xiàn)出干凈而有光澤的外觀，就像汽車的擋風玻璃被雨刮器清洗刷新一樣，這是其最佳壓力的代表。換句話說，刮得好的鋼板表面應該沒有焊膏的痕跡。

當鏟起壓力太大時，印糊的中心會有一個撇渣的缺點，而且還會出血。有時，從著膏區(qū)，綠色油漆的邊緣可以看到一系列錫顆粒殘留，或者外部錫顆粒被壓扁，這是出血發(fā)生的證據(jù)。如果由于刮壓不充分，鋼板表面有焊膏的痕跡，印焊膏被部分撕掉帶走時會出現(xiàn)“撕裂印"”，導致覆蓋不充分或乾涸早期等問題，其實刮壓與印速度成正比。只要降低印速度，刮削壓力就可以降低，這些因為壓力大帶來的問題自然就消失了。

刮刀不能太長，否則涂抹區(qū)域太寬，左右超出無效印面的區(qū)域為印，這樣只會造成早期乾涸的負面影響，使用短刀時，兩邊溢出的部分應手動退回印區(qū)，避免因靜動態(tài)差異過長而造成焊膏變質。

六、慢脫降(分離距離)

當板面完成焊膏印刷的操作后，加工板將在移除頂部支柱后立即自動緩慢下降以與不銹鋼模板分離。但由于模板開口與印糊之間的粘連，當板面的印糊想從開口處脫落時，其動作必須緩慢而輕柔，以免影響印糊造成的狗耳朵現(xiàn)象。直到所有的印糊料已經(jīng)安全地從剝離模板的開口處降低，印板可以被快速降低和平移。這一段的安全減速下降稱為“減速距離”。通常，該部分小心降低的距離約為0.1英寸(即100毫升)。對于難度較大的印產(chǎn)品，如CSP和其他圓形墊，速度降低應保持在0.1-0.2英寸/秒，而其他不太關鍵的印墊可加速至0.3-0.5英寸/秒。生產(chǎn)成功后，可減少該段距離減少的時間消耗，以提高效率，節(jié)省全線直接連接所需的時間。至于難的產(chǎn)品，要推遲他們的降速，減少質量問題。

七、粘貼紙板間隙(打印間隙或折斷間隙)

是指當印板塊上升并接觸到鋼板底面時，故意在兩個板塊之間留出的小間隙。這個短的垂直間隙可以幫助鋼板釋放軸承墊上的焊膏，并略微增加焊膏印的厚度。但是，當焊膏的粘度較薄時，應該減小垂直間隙，以避免印焊膏從著陸區(qū)溢出，這將導致相鄰印焊膏之間的橋接短路。

在經(jīng)過校準的印機確定上述印版間隙之前，需要將待印印版的準確印版厚度讀數(shù)(包括綠漆和白字)輸入計算機；通常，印版間隙設置為0，這稱為接觸印刷。該設定值將使鋼板在VI和軸瓦之間打開，并會有一種密封作用，可以防止印焊膏溢出，獲得分布均勻、高度一致的焊膏厚度。

八、鋼板(模板)清洗

應清潔用過的鋼板，以確保底面和開口處不會積聚太多殘留物，即使是乾涸結殼也難以清除。操作時，鋼板底面可用滾布輪清洗(沾IPA)。如果發(fā)現(xiàn)無效，可以戴上手套，用力擦洗沾有異丙醇(IPA)的抹布或沾有特殊清洗液的抹布。這種特殊的清洗液不應損害仍然存在于開口中的焊膏。通常，當每印，完成2-5塊鋼板時，鋼板的底面應進行初步清潔。