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淺談層疊設(shè)計的關(guān)鍵要點

2021-04-09 18:27:33

1、 層疊設(shè)計的最后一個層次
第3層次,不僅同時提供阻抗需求表以及層疊設(shè)計表,同時還要詳細(xì)指定每一層的材料型號。比如銅箔是采用RTF銅箔還是VLP銅箔,1-2層之間是使用2張1080,RC含量為XX。2-3層之間是Core芯板,是XX型號,等等。如下圖所示:

有人會問:為什么要詳細(xì)到這個程度?我又不是板廠的ME工程師!
這個層次不是所有的項目都需要達(dá)到的,一般是推薦10G Bps+的系統(tǒng),采用了低損耗板材或者超低損耗板材的時候,由于材料對信號的影響變得更加顯著,需要關(guān)注到銅箔的粗糙度以及玻璃纖維布的編制效應(yīng)等。
2、 層疊設(shè)計的關(guān)鍵要點
所以,層疊設(shè)計的第一個關(guān)鍵要點其實已經(jīng)揭示答案了:要了解板材的基本知識。
其實就算是上文提到的阻抗控制設(shè)計的第2層次,雖然不用制定銅箔及玻纖布型號,但是也需要了解材料的基本知識,知道Core芯板一般都有哪些厚度,知道什么是3313、2116……以及不同型號玻纖布的DK、DF參數(shù)等。
下面來看一下TU872 SLK的詳細(xì)Datasheet,在1G Hz的時候,不同型號的芯片,DK可以從3.48到4.0。這么大的差異,對我們阻抗計算以及仿真都會帶來影響,不能忽視。

那層疊設(shè)計還有其他哪些關(guān)鍵要點呢?
信號回流與參考平面
布線層數(shù)規(guī)劃
電源、地層數(shù)的規(guī)劃
層間串?dāng)_以及雙帶線的設(shè)計
跨分割的影響,如何考慮信號跨分割

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