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PCB線路板的MSL的認(rèn)證與升級(jí)

2021-04-12 15:43:57
 1.MSL對(duì)淮濕敏水的認(rèn)證和升級(jí)
一、MSL認(rèn)證
通過印刷電路板正式獲得濕敏水淮(MSL)的過程。所有未認(rèn)證的新品產(chǎn)品必須從表-1中最低的水淮開始,即通過六級(jí)后可以升級(jí)到5a級(jí)和5級(jí)的水淮。這種升級(jí)一直往上走,直到失敗,也就是說它聲明自己已經(jīng)到了1級(jí)。
(2)升級(jí)MSL
如果認(rèn)證的1級(jí)密封需要升級(jí),必須首先通過“附加可靠性測(cè)試”。本實(shí)驗(yàn)連續(xù)需要22個(gè)樣品二批,必須從兩個(gè)以上不連續(xù)的生產(chǎn)批次中提取兩個(gè)批次。每批產(chǎn)品的外觀盡量相同,每批生產(chǎn)都要提前經(jīng)過所有工序。
對(duì)于從每批中提取的11個(gè)樣品,必須完成所有過程。進(jìn)入對(duì)于升級(jí)后的樣品,必須連續(xù)進(jìn)行表5-1中所列的吸濕試驗(yàn),直到后續(xù)的電氣和目視檢查通過。供應(yīng)商必須確認(rèn)自我認(rèn)證層級(jí),然后發(fā)送給客戶進(jìn)行重新認(rèn)證層級(jí)。
(3)吸濕技術(shù)
根據(jù)表5-1,放置一定的水淮表“吸濕”進(jìn)行測(cè)試,然后進(jìn)行各種電學(xué)測(cè)試和目測(cè),完成“超聲波掃描顯微鏡”(C-SAM)的檢查基線。然而,本規(guī)范的目的不是“分層”初始檢查,而是確定“淮”以供其接受或拒絕。
待測(cè)密封必須在125的烘箱中烘烤24小時(shí)以去除水分,以便在干燥條件下進(jìn)行吸濕試驗(yàn)。但是,當(dāng)進(jìn)行次高和最高水淮試驗(yàn)時(shí),在“雙八五”計(jì)劃實(shí)施前168小時(shí)(7天)仍可酌情確定其他條件。
PCBA加工
二、段回焊前吸濕后
(一)、吸濕試驗(yàn)
將待測(cè)試的吸濕半導(dǎo)體封裝放在干凈、干燥、淺的托盤中,不要相互接觸或重疊。整個(gè)過程必須符合JESD625,避免“靜電損傷”。表5-1中的以下內(nèi)容是半導(dǎo)體封裝元件,可分為8種濕敏水淮(MSL)。在開啟后和完成組裝和焊接前,現(xiàn)場(chǎng)停留的時(shí)間限制和吸濕試驗(yàn)的詳細(xì)條件在工廠的環(huán)境條件中有詳細(xì)說明。
(1)、正常試驗(yàn)應(yīng)按標(biāo)準(zhǔn)淮條件進(jìn)行,或按公知的擴(kuò)散活化能0.4-0.48eV進(jìn)行,如遇樣品前后段吸濕后損壞或電氣性能不良等故障,必須按表右側(cè)“加速度當(dāng)量”條件進(jìn)一步驗(yàn)證,不能用于正常試驗(yàn)。加速試驗(yàn)的時(shí)間消耗可以根據(jù)不同的模塑料和包裝材料的特點(diǎn)靈活改變。
(2)至于表中的‘標(biāo)準(zhǔn)淮吸濕’時(shí)間,實(shí)際上可以默認(rèn)包括半導(dǎo)體廠商烘烤除濕和裝袋保存前的‘廠商臨時(shí)暴露時(shí)間’(MET)和分銷在商業(yè)設(shè)施中留袋后的暴露時(shí)間,兩者合計(jì)不超過24小時(shí)。當(dāng)實(shí)際MET小于24小時(shí)時(shí),可縮短吸濕時(shí)間,即采用“30/60%RH”時(shí),吸濕時(shí)間可縮短至1小時(shí)。但使用30/60%RH時(shí),如果MET增加1小時(shí),吸濕時(shí)間會(huì)增加1小時(shí)。一次!24小時(shí)后,吸濕時(shí)間應(yīng)增加5小時(shí)。
(3)供應(yīng)商一旦覺得產(chǎn)品有風(fēng)險(xiǎn)、不安全,也可以延長(zhǎng)其吸濕時(shí)間。
(2)、背焊
當(dāng)密封的待測(cè)樣品從前一次檢驗(yàn)的溫濕度箱中取出15分鐘,但在規(guī)定的不超過4小時(shí)的時(shí)間內(nèi),樣品應(yīng)按表5-2和表5-1的詳細(xì)規(guī)定進(jìn)行后段回焊檢驗(yàn),共通過三次檢驗(yàn)。每次回流之間的間隔
所有檢查完成后,必須在40x顯微鏡下目視檢查密封件,看是否有任何裂紋。然后,根據(jù)目錄中接受的數(shù)據(jù)或工廠的現(xiàn)有規(guī)格,進(jìn)行選擇

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