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AFBR-1153發(fā)射器和AFBR-2153接收器采用7針傳遞模塑低成本封裝封裝,可以組裝到符合MOST?技術(shù)的塑料光纖連接器插座中。本應(yīng)用筆記將涵蓋MOST150的光纖發(fā)射器和接收器的處理,存儲,操作和處理程序。
AFBR-1153發(fā)射器和AFBR-2153接收器設(shè)備包裝在防靜電管中,防靜電管放在防潮層中,以防設(shè)備內(nèi)部受到濕氣的侵害。
地板壽命和最長存儲時間
根據(jù)JEDEC J-STD-020D,濕度敏感性分類為MSL2a。未打開防潮包裝袋的設(shè)備可以在溫度介于5°C和50°C之間且相對濕度(RH)不超過90%的環(huán)境中保存12個月。如果未包裝的設(shè)備的溫度不超過30°C,相對濕度(RH)不超過60%,則可以在生產(chǎn)環(huán)境中保存長達(dá)4周。對于生產(chǎn)環(huán)境中較高的溫度,地板壽命會縮短。(參見圖2)
烘烤
將設(shè)備從防潮袋中取出并插入MOST?系統(tǒng)中并進行焊接(最長4周)后,模具材料中的水分含量足夠低,以確保焊接時的機械應(yīng)力最小。
如上段所述,如果將設(shè)備在生產(chǎn)現(xiàn)場放置超過四個星期,則建議在焊接之前烘烤設(shè)備。
烘烤是通過將設(shè)備從試管中取出并將它們放在淺容器中進行的,以使包裝體不會相互接觸。然后將設(shè)備放入烤爐中,將設(shè)備加熱到100°C 24小時。在此過程之后,設(shè)備的水分含量較低,并且在焊接過程中降低了水分引起的應(yīng)力。
作為一般指南,建議在每次嘗試焊接之前進行烘烤。烘烤過程可以根據(jù)需要進行。
靜電放電(ESD)保護
該設(shè)備對靜電放電敏感,因此必須小心在ESD保護區(qū)域內(nèi)操作,該區(qū)域標(biāo)有如圖3所示的標(biāo)志。
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