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晶圓代工產(chǎn)能更吃緊,臺(tái)積電、聯(lián)電等預(yù)示調(diào)漲報(bào)價(jià)

2021-04-23 14:25:40
繼去年11月上旬,全球微控制器(MCU)大廠-意法半導(dǎo)體(STM)爆發(fā)大罷工事件,沖擊車用MCU供給量后,雪上加霜的是,美國(guó)德州奧斯汀晶圓廠最近因受近乎百年一遇大暴風(fēng)雪影響而停產(chǎn),全球晶圓代工廠產(chǎn)能更加供不應(yīng)求,晶圓代工廠因而接連傳出漲價(jià)消息,8吋、12吋晶圓代工報(bào)價(jià)同步調(diào)漲,造成車用半導(dǎo)體晶片、元件供給更為吃緊。
 
近期,歐、美、日等主要國(guó)家,也先后相繼向我國(guó)經(jīng)濟(jì)部尋求「車用半導(dǎo)體元器件」,晶圓代工產(chǎn)能的支援協(xié)助。
 
 
晶圓代工產(chǎn)能更吃緊臺(tái)積電、聯(lián)電等預(yù)示調(diào)漲報(bào)價(jià)
 
繼第一季宣布漲價(jià)后,臺(tái)積電近日已開始暫停對(duì)客戶報(bào)價(jià),聯(lián)電(2303)、世界先進(jìn)、力積電等臺(tái)灣晶圓代工指標(biāo)廠,第二季也將同步調(diào)漲代工價(jià)格,漲價(jià)幅度自15%至30%不等,甚至有部份客戶需先繳付30%預(yù)付款,清楚顯示,今年第二季度,如果手機(jī)庫存調(diào)整問題未發(fā)生,預(yù)料晶圓代工業(yè)者營(yíng)運(yùn)持續(xù)暢旺機(jī)會(huì)大。
 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界人士指出,歐、美、日等國(guó)家近期紛紛向我國(guó)經(jīng)濟(jì)部尋求援助,希望臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠,可以協(xié)助產(chǎn)出更多量車用晶片,以有效紓解國(guó)際品牌車廠車用晶片斷炊危機(jī)。
 
另一方面,美國(guó)德州近日所發(fā)生的暴風(fēng)雪,造成全州大規(guī)模停電,連帶造成南韓三星電子、英飛凌、恩智浦等,位于德州首府奧斯汀的晶圓廠相繼停產(chǎn),連帶促使晶圓代工廠產(chǎn)能供給不足問題日益嚴(yán)重。
 
臺(tái)積電晶圓代工產(chǎn)能現(xiàn)階段已經(jīng)爆滿,因此不易評(píng)估晶圓代工市場(chǎng)報(bào)價(jià),價(jià)格走勢(shì)相當(dāng)紊亂。而近期傳出晶圓代工廠已暫停對(duì)客戶端報(bào)價(jià)后,已清楚顯示,供給端目前已沒有產(chǎn)能可提供給客戶,向客戶報(bào)價(jià)行為實(shí)屬多此一舉。
 
聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工臺(tái)廠,對(duì)于未簽約的下單客戶,代工廠第二季將繼續(xù)調(diào)漲價(jià)格,漲價(jià)時(shí)間點(diǎn)、漲幅,則視客戶、產(chǎn)品別不同狀況而定。不少IC設(shè)計(jì)業(yè)者并未預(yù)料到,晶圓代工產(chǎn)能的本波缺乏情況,竟會(huì)如此吃緊,因此幾乎都來不及與代工廠簽約預(yù)訂產(chǎn)能。
 
晶圓代工產(chǎn)能更吃緊,臺(tái)積電、聯(lián)電等預(yù)示調(diào)漲報(bào)價(jià)
 
聯(lián)電表示,已經(jīng)簽約的客戶,代工報(bào)價(jià)不會(huì)有變,但新需求的代工產(chǎn)能,將會(huì)以新價(jià)格向客戶報(bào)價(jià),以反映即時(shí)市況供需變化;聯(lián)電表示:「目前市況,對(duì)晶圓代工價(jià)格是有利的」。
 
部分投片數(shù)少、急需產(chǎn)能代工需先繳30%預(yù)付款
 
負(fù)責(zé)向晶圓代工廠投產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)界人士表示,依據(jù)下單代工量片數(shù)的多寡、大小不同,晶圓代工廠給予不同類型客戶,有不同的漲價(jià)調(diào)幅。
 
除了具相當(dāng)規(guī)模大廠、長(zhǎng)期合作客戶,現(xiàn)階段較有可能不會(huì)受到晶圓代工廠排擠產(chǎn)能、調(diào)漲報(bào)價(jià)之外,目前,一般中小型IC設(shè)計(jì)公司,則大多飽受無法取得產(chǎn)能、被調(diào)漲代工價(jià)格之苦,而且第二季還可能會(huì)被持續(xù)調(diào)漲。長(zhǎng)期往來型客戶,以最吃緊的8吋廠產(chǎn)能而言,漲價(jià)幅度約15%至20%,下單投片數(shù)量較少的散戶,或是急需產(chǎn)能支應(yīng)的客戶,報(bào)價(jià)調(diào)漲幅度則高達(dá)30%,甚至有部份代工廠,客戶要外加產(chǎn)能時(shí),更需先繳交30%預(yù)付款。
 
為了保有晶圓代工產(chǎn)能,客戶也只能夠先接受漲價(jià)事實(shí),之后再自行想辦法向自己客戶反映成本漲價(jià)。
 
由于受惠去年度8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊盛況,聯(lián)電全年稅后盈余高達(dá)291.9億元,年增高達(dá)二倍幅度,每股稅后盈余(EPS)2.4元,一舉創(chuàng)下近20年來新高。
 
董事會(huì)于2/24通過去年度盈余分配案,每股擬派發(fā)現(xiàn)金股利1.6元,與前年所配發(fā)0.8元相較下,大幅倍增,同時(shí)也成功終結(jié)自2012年以來,分派股息總是「毛利」走向慣性,亦創(chuàng)下過去長(zhǎng)達(dá)近21年以來新高記錄。
 
另一方面,伴隨配備電動(dòng)化、ADAS(自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng))、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用的市場(chǎng)滲透率不斷拉高,連帶推升MCU、功率元件、CIS等車用半導(dǎo)體晶片、元件,占每臺(tái)車輛制造成本的比重跟著同步升高。
 
但是,長(zhǎng)期以來,全球有多達(dá)65%比例的車用半導(dǎo)體晶片、元件,主要掌握于:Infineon(英飛凌)、NXP(恩智浦)、STM(意法)、On Semi(安森美)、 Renesas(瑞薩)等前十大車用半導(dǎo)體IDM(整合元件制造)廠手中。目前,因?yàn)樾鹿诜窝滓咔橛绊?,產(chǎn)能供應(yīng)因而嚴(yán)重吃緊,無奈被迫須趕緊向臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠尋求奧援,其他如:中高壓二極體、MOSFET、CIS封測(cè)等代工廠商,預(yù)料后市也可望跟進(jìn)受惠IDM廠「委外釋單」利多效應(yīng)。
 
全球晶圓代工產(chǎn)能不足車用半導(dǎo)體產(chǎn)能明顯遭排擠
 
全球車用晶片吃緊話題,最近再度浮上臺(tái)面、引發(fā)市場(chǎng)熱議。有關(guān)車用晶片的市場(chǎng)實(shí)際缺貨狀況方面,知名研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技表示,全球晶圓代工產(chǎn)能不足的情況下,車用半導(dǎo)體因此受產(chǎn)能排擠影響結(jié)果顯著,例如:8吋廠代工生產(chǎn)面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、分離式元件、車用微機(jī)電麥克風(fēng)(MEMS)等,12吋廠產(chǎn)制車用微控制器(MCU)、CMOS影像感測(cè)器(CIS)等車用晶片。
 
引發(fā)全球車用晶片此波大缺貨困境的最關(guān)鍵導(dǎo)火線,主要因?yàn)槿ツ暧捎谑芊窝滓咔橛绊懀鞔筌囉冒雽?dǎo)體IDM廠同步縮減、降低晶片及元件的庫存水位,但全球車市自去年第三季起,快速回穩(wěn)、復(fù)蘇后,各大IDM廠卻并未同時(shí)間積極回補(bǔ)半導(dǎo)體車用晶片、元件庫存,加以大多數(shù)晶圓代工廠將主要產(chǎn)能,移轉(zhuǎn)至以生產(chǎn)消費(fèi)型電子產(chǎn)品所需晶片為主,因而排擠了車用晶片的供給量能。
 
如此一來,當(dāng)車用晶片IDM廠積極回補(bǔ)半導(dǎo)體車用晶片、元件庫存時(shí),大缺貨窘?jīng)r也就因此發(fā)生。
 
以往,全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)供給端,主要以IDM廠、輕晶圓廠(Fab-lite)生產(chǎn)供貨為主,例如:Infineon、NXP、STM、On Semi、Renesas、TI(德儀)等廠。由于車用半導(dǎo)體IC、元件,需于高溫、高壓環(huán)境下正常運(yùn)作,產(chǎn)品生命周期持續(xù)較長(zhǎng)期間,因此對(duì)產(chǎn)品可靠度(Reliability)、長(zhǎng)期供貨(Longevity)等特性高度要求,因此,車用電子晶片、元件的生產(chǎn)、需求廠商,通常不會(huì)輕易轉(zhuǎn)換產(chǎn)線與更換供應(yīng)鏈。
 
就車用半導(dǎo)體晶片、元件應(yīng)用類型來看,以功率半導(dǎo)體(MOSFET、IGBT等)、微控制器(MCU)、影像感測(cè)器(CIS)等類別,為半導(dǎo)體車用電子晶片應(yīng)用大宗。
 
傳統(tǒng)燃油動(dòng)力汽車市場(chǎng),MCU應(yīng)用占比最高,達(dá)23%比重;電動(dòng)車市場(chǎng)方面,MCU占比則僅次于功率半導(dǎo)體,亦達(dá)二位數(shù)的11%比重。
 
由于全球車用電子關(guān)鍵半導(dǎo)體IC晶片、元件,大多采用「八吋」晶圓代工產(chǎn)線生產(chǎn),但因目前全球八吋IC晶圓生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)不足、缺口持續(xù)無法獲得回補(bǔ),連帶因此影響晶圓代工廠,不易于短期三個(gè)月至半年期間,完成擴(kuò)張八吋產(chǎn)能計(jì)劃、滿足客戶代工需求。因此,短期間內(nèi),要完全滿足市場(chǎng)客戶下單車用半導(dǎo)體晶圓代工需求,難度可以說相當(dāng)高。
 
德國(guó)、美國(guó)、日本等車用電子大廠,如今透過官方力量的介入、協(xié)助,積極向我國(guó)的臺(tái)積電、聯(lián)電、世界、力積電等晶圓代工指標(biāo)廠尋求產(chǎn)能援。
 
目前,市場(chǎng)傳聞,臺(tái)積電更進(jìn)一步對(duì)客戶實(shí)施相當(dāng)少見的「超級(jí)急件」(super hot run)代工接單因應(yīng)作法,臨時(shí)插單、代工生產(chǎn)車用晶片,期盼可以借此緩解晶片供不應(yīng)求、缺貨的燃眉之急。
 
車用晶片臺(tái)廠受迫持續(xù)漲價(jià)車市穩(wěn)定復(fù)蘇營(yíng)運(yùn)更上層樓
 
去年初以來,伴隨新冠肺炎疫情帶動(dòng)遠(yuǎn)距商機(jī)、宅經(jīng)濟(jì)發(fā)酵,造成筆電、網(wǎng)通設(shè)備廠對(duì)零組件/元件的強(qiáng)勁拉貨需求,因而將半導(dǎo)體IC晶片制造、封測(cè)廠產(chǎn)能一掃而空,加上5G智慧型手機(jī)進(jìn)入出貨爆發(fā)期,也因此造成晶圓代工廠(八吋、十二吋廠)、封測(cè)廠產(chǎn)能日益吃緊,接單近乎全數(shù)滿載情況,訂單能見度因此原本即直透達(dá)今年第二季。
 
雪上加霜的是,近期伴隨全球車用IC晶片(駕駛輔助系統(tǒng)與電子車身穩(wěn)定系統(tǒng)晶片、MCU、感測(cè)器、多媒體娛樂系統(tǒng)晶片、驅(qū)動(dòng)IC、網(wǎng)通晶片等)訂單的傾巢而出,但因受半導(dǎo)體整體產(chǎn)能排擠、原本即已不足沖擊影響,使得車用IC晶片交期已因此拉長(zhǎng)達(dá)六~九個(gè)月,甚至更久。
 
因此,伴隨著包含:國(guó)際車用半導(dǎo)體IDM大廠、主要晶圓制造代工、封裝測(cè)試廠,目前仍持續(xù)不易擴(kuò)充、擠出多余產(chǎn)能,以滿足客戶拉貨需求之下,預(yù)料車用半導(dǎo)體晶片三大應(yīng)用系統(tǒng)-「車載電腦系統(tǒng)、ADAS系統(tǒng)、車載資通訊系統(tǒng)」,后續(xù)也將連帶繼續(xù)受到間接影響,因此被迫持續(xù)面對(duì)車用晶片供貨不足窘境。
 
「車載電腦系統(tǒng)、ADAS系統(tǒng)、車載資通訊系統(tǒng)」三大車用重要電子系統(tǒng),預(yù)料皆會(huì)受近期「車用IC晶片缺貨」影響,連帶使得具價(jià)格轉(zhuǎn)嫁、產(chǎn)品可持續(xù)供應(yīng)能力的三大重要車電系統(tǒng),車用半導(dǎo)體晶片相關(guān)臺(tái)廠上下游供應(yīng)鏈業(yè)者,后市有望延續(xù)受惠全球汽車、新能源車市可望持續(xù)復(fù)蘇,八吋、十二吋晶圓代工產(chǎn)能告缺等系統(tǒng)性利多,因而延長(zhǎng)車用IC晶片、元器件,晶圓代工、封測(cè)服務(wù)、制成產(chǎn)品,成功調(diào)漲報(bào)價(jià)、受惠漲價(jià)效應(yīng)的賞味期限,后續(xù)營(yíng)收業(yè)績(jī)表現(xiàn),自然也就有機(jī)會(huì)繼續(xù)交出令市場(chǎng)驚艷的成績(jī)。

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