沒有EUV設(shè)備的中國芯片制造業(yè)

根據(jù)CounterpointResearch的調(diào)查，到2022年，英特爾與ASML將只獲得20臺(tái)EUV設(shè)備，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于臺(tái)積電可能的90臺(tái)設(shè)備和三星可能的45~50臺(tái)設(shè)備

正確看待EUV

中國的芯片制造業(yè)得不到EUV設(shè)備，這意味著它可能在更先進(jìn)的工藝中缺席，比如7納米及以下。我們的方針是爭取，永不放棄。但是對(duì)于中國的芯片制造業(yè)來說，天塌不下來，還有很多事情可以做。關(guān)鍵是提升競爭力，全球成熟的流程市場還是很有前景的。

實(shí)現(xiàn)差異化

每個(gè)CEO都?jí)粝雽?shí)現(xiàn)差異化，但如何實(shí)現(xiàn)差異化是一個(gè)具有挑戰(zhàn)性的問題。通常首先要考慮兩個(gè)重要方面：1)差異化技術(shù)從何而來？2)如何實(shí)現(xiàn)差異化，增加市場份額。因?yàn)樗婕暗叫袠I(yè)的生態(tài)，包括技術(shù)水平、價(jià)格、切入點(diǎn)時(shí)機(jī)、量產(chǎn)能力、企業(yè)信任等綜合因素。

差異化技術(shù)來源理論上有三個(gè)方面：自主研發(fā)；通過兼并獲得；或者從第三方購買。它們各有利弊。R&D缺乏人才，耗時(shí)太長，但一旦成功，它就屬于自己。另外兩種方法是：第一，先進(jìn)的技術(shù)不是用錢能買到的；目前，西方應(yīng)該團(tuán)結(jié)起來防止死亡，依靠它的人將面臨巨大的困難。所以對(duì)于那些非頂尖的先進(jìn)技術(shù)，還是要爭取全球合作。顯然，即使是自主開發(fā)的技術(shù)，也有一個(gè)“學(xué)習(xí)曲線”的過程，面臨專利糾紛是必然的。這就是現(xiàn)狀和常態(tài)。因此，要建立信心和勇氣，任何追隨者都面臨著幾乎相同的問題，其中會(huì)有成功的反擊。雖然是少數(shù)，但一定要努力實(shí)現(xiàn)。

理論上要先分析自己的優(yōu)勢，好好利用。另外，一定和項(xiàng)目CEO有關(guān)，項(xiàng)目CEO的個(gè)人能力通常起著關(guān)鍵作用。因?yàn)镃EO對(duì)項(xiàng)目的盈虧負(fù)責(zé)，其責(zé)任不可推卸。

實(shí)現(xiàn)差異化，首先要確定產(chǎn)品或技術(shù)的“痛點(diǎn)”，然后專注于攻堅(jiān)，哪怕是一點(diǎn)點(diǎn)的改進(jìn)和提高，也是成功的希望。

最近，華虹在無錫新建了一條12英寸的生產(chǎn)線，專門生產(chǎn)電力電子產(chǎn)品，該生產(chǎn)線已成功投產(chǎn)并產(chǎn)生銷售。根據(jù)中芯國際招股說明書的數(shù)據(jù)，其特色技術(shù)是公司收入的支柱，也是公司的重點(diǎn)發(fā)展方向之一。

所以，產(chǎn)品差異化沒必要想太多。事實(shí)上，每個(gè)細(xì)分產(chǎn)品都有很大的市場空間。所以，分析清楚情況后，關(guān)鍵是下定決心，堅(jiān)持下去，才有可能成功。形勢有好有壞

中國的芯片制造業(yè)取得了進(jìn)步，然后差距大是客觀現(xiàn)實(shí)。就全球鑄造行業(yè)而言，臺(tái)積電走在前列，無人能比?，F(xiàn)階段還不能作為我們的標(biāo)桿。

與設(shè)計(jì)和封裝行業(yè)相比，中國的芯片制造業(yè)是最弱的，這主要體現(xiàn)在與全球先進(jìn)制造技術(shù)水平的巨大差距，設(shè)備和材料大多依賴進(jìn)口。在成熟的流程階段，無論是技術(shù)還是產(chǎn)品，都缺乏“優(yōu)秀的人”。此外，在西方的壓力下，尤其是不確定性，給工業(yè)發(fā)展帶來了相當(dāng)大的心理壓力。

根據(jù)CounterpointResearch給出的全球工藝成熟(節(jié)點(diǎn)40nm)產(chǎn)能排名前10名的代工廠商，TSMC第一，占比28%，UMC  13%，中芯國際11%，華虹集團(tuán)6%。

據(jù)TrendForce的半導(dǎo)體研究中心稱，2020年全球許多行業(yè)都將受到疫情的沖擊。但得益于遠(yuǎn)方工作教學(xué)的新常態(tài)生活，5G手機(jī)的普及率，以及相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施的強(qiáng)勁需求，全球半導(dǎo)體行業(yè)將逆勢崛起。據(jù)估計(jì)，2020年晶園全球鑄造產(chǎn)值的年增長率將高達(dá)23.8%。突破近十年的巔峰，其中28nm以上的技術(shù)受到CIS、SDDI(小尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片)、射頻、電視芯片、Wi-Fi、藍(lán)牙、TWS等諸多需求的支撐。并且借助WiFi6、AIMemory異構(gòu)集成等新興應(yīng)用，預(yù)計(jì)產(chǎn)能短缺的趨勢可能會(huì)持續(xù)到2021年。

據(jù)ICInsight統(tǒng)計(jì)，2018年中國晶園產(chǎn)能為243萬片/月(相當(dāng)于8寸晶園)，中國大陸晶園產(chǎn)能占全球晶園產(chǎn)能的12.5%。隨著產(chǎn)能不斷向中國大陸轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)2022年產(chǎn)能將達(dá)到410萬片/月，占全球產(chǎn)能的17.15%，其中本地芯片制造業(yè)約占40%。

標(biāo)簽

遺憾的是，中國的芯片制造業(yè)缺乏EUV設(shè)備，但這并不影響大局，因?yàn)橹袊酒圃鞓I(yè)的主要目標(biāo)市場仍然是一個(gè)巨大的成熟過程。如果你有EUV的設(shè)備，你可以走向先進(jìn)的工藝，縮小差距。

從表面上看，西方的壓制是一個(gè)非常不利的因素，缺乏公平競爭的機(jī)會(huì)，壓制是長期的，起伏的。然而，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有很多優(yōu)勢，也是排他性的，比如政策的支持和資金的提供，以及巨大的國內(nèi)市場。

之前中國的8寸生產(chǎn)線還是比較滋潤的。現(xiàn)在看全球市場的競爭焦點(diǎn)，由于先進(jìn)工藝投入過多，參與者越來越少，工藝競爭開始下移。因此，在5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的推動(dòng)下，包括第三代半導(dǎo)體在內(nèi)的成熟工藝競爭加劇。

市場將贏得競爭，中國芯片制造業(yè)將面臨更加嚴(yán)峻的環(huán)境。沒有退路，必須趕上。需要在危機(jī)中迎接新機(jī)器，在變局開啟新游戲我相信中國半導(dǎo)體行業(yè)的增長率比競爭對(duì)手更好，所以只要我們抓住每一個(gè)有利的機(jī)會(huì)，努力工作，時(shí)間是中國半導(dǎo)體行業(yè)成功的必要保證。