pcb線路板基板材料的發(fā)展

2021-05-28 14:24:21

PCB基板材料的發(fā)展經(jīng)歷了近50年。此外，行業(yè)中使用的基礎(chǔ)原材料——樹脂和增強(qiáng)材料是經(jīng)過大約50年的科學(xué)實(shí)驗(yàn)和探索確定的，PCB基板材料已經(jīng)積累了近百年的歷史。電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、電子電路制造技術(shù)的創(chuàng)新，帶動了各個階段PCB基板材料行業(yè)的發(fā)展。從20世紀(jì)初到20世紀(jì)40年代末，是印刷電路板基板材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的萌芽階段。其發(fā)展特點(diǎn)是：在此期間，出現(xiàn)了大量的樹脂、增強(qiáng)材料和基底用絕緣基材，并對該技術(shù)進(jìn)行了初步探索。這些都為印制電路板最典型的基板——覆銅板的出現(xiàn)和發(fā)展創(chuàng)造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻(減法)為主流的印刷電路板制造技術(shù)已經(jīng)初步建立和發(fā)展。它對決定CCL的結(jié)構(gòu)組成和特征條件起著決定性的作用。

覆銅板(CCL)在印刷電路板的大規(guī)模生產(chǎn)中得到真正的應(yīng)用。1947年，它首次出現(xiàn)在美國的印刷電路板上行業(yè)。正因?yàn)槿绱耍琍CB基板材料行業(yè)和進(jìn)入都有了初步的發(fā)展階段?，F(xiàn)階段原材料——是有機(jī)樹脂、增強(qiáng)材料、銅箔等的制造工藝。用于基板材料的制造，有力地推動了基板材料產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。為此，基板材料的制造技術(shù)逐漸成熟。

印刷電路板基板-覆銅層壓板

隨著集成電路的發(fā)明和應(yīng)用以及電子產(chǎn)品的小型化和高性能化，PCB基板材料技術(shù)被推向了高性能發(fā)展的軌道。隨著世界市場對印刷電路板產(chǎn)品需求的迅速擴(kuò)大，印刷電路板基板材料產(chǎn)品的產(chǎn)量、品種和技術(shù)得到了快速發(fā)展。在這一階段，——多層印刷電路板在基板材料的應(yīng)用上出現(xiàn)了一個廣闊的新領(lǐng)域。同時，在這個階段，基材的結(jié)構(gòu)組成已經(jīng)多樣化。80年代末，以筆記本電腦、手機(jī)、相機(jī)為代表的便攜式電子產(chǎn)品產(chǎn)品開始上市進(jìn)入。這些電子產(chǎn)品正在向小型化、輕量化、多功能方向快速發(fā)展，極大地推動了PCB向微孔、微絲方向的進(jìn)步。在PCB市場需求的變化下，90年代出現(xiàn)了新一代多層板——(簡稱BUM)，可以實(shí)現(xiàn)高密度布線。這項(xiàng)重要技術(shù)的突破也將基板材料行業(yè)進(jìn)入帶入了以高密度互連(HDI)多層板基板材料為主導(dǎo)的新發(fā)展階段。在這個新階段，傳統(tǒng)的覆銅板技術(shù)受到挑戰(zhàn)。PCB基板材料在制造材料、原材料產(chǎn)品、基板的組織結(jié)構(gòu)、性能特點(diǎn)和功能產(chǎn)品等方面都有了新的變化和創(chuàng)新。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，從1992年到2003年的12年間，世界剛性覆銅板產(chǎn)量以年均8.0%左右的速度增長。2003年，中國硬質(zhì)覆銅板年產(chǎn)量達(dá)到1.059億平方米，占全球總產(chǎn)量的23.2%。銷售收入達(dá)到61.5億美元，市場容量達(dá)到1.417億平方米，生產(chǎn)能力達(dá)到1.558億平方米。所有這些都表明，中國已經(jīng)成為世界CCL生產(chǎn)和消費(fèi)的“超級大國”