表面貼裝技術(shù)的簡稱是我們常說的SMT芯片加工,是現(xiàn)代集成電路板生產(chǎn)不可缺少的工藝。SMT芯片加工技術(shù)的好壞直接影響到PCB的質(zhì)量。要做好SMT芯片產(chǎn)品,首先要對SMT芯片加工的基本要素有一個清晰的認(rèn)識。接下來,專注于貼片領(lǐng)域10年的高都電子將介紹構(gòu)成貼片加工技術(shù)的基本要點(diǎn):
表面貼裝芯片加工
SMT芯片加工基本工藝組成要點(diǎn);
1.絲網(wǎng)印刷-2。點(diǎn)膠-3.安裝-4。固化-5?;亓骱?6。清潔-7。檢驗(yàn)-8。修理
1.絲網(wǎng)印刷:
它的功能是在印刷電路板焊盤上印刷焊膏或貼片膠,為元件焊接做準(zhǔn)備。使用的設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前沿。
2、點(diǎn)膠:
它把膠水滴到PCB的夾具定位上,主要作用是把元器件固定在PCB上。使用的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)器,它位于貼片生產(chǎn)線的前端或測試設(shè)備的后面。
3.安裝:
它的作用是將表面貼裝元件精確地安裝在PCB的夾具定位上。使用的設(shè)備是貼片機(jī),貼片機(jī)位于SMT生產(chǎn)線的絲網(wǎng)印刷機(jī)后面。
4.固化:
它的作用是熔化貼片膠,使表面組裝元件和PCB板牢固地粘接在一起。使用的設(shè)備是固化爐,它位于貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5.回流焊:
它的作用是熔化焊膏,使表面貼裝元器件和PCB板牢固地粘接在一起。使用的設(shè)備是回流焊爐,位于貼片生產(chǎn)線的貼片機(jī)后面。
6.清潔:
其作用是去除組裝好的PCB上的助焊劑等對人體有害的焊接殘留物。使用的設(shè)備是清洗機(jī),位置可以是固定的,在線的,也可以離線的。
7.測試:
其功能是測試組裝好的PCB的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、x光檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。根據(jù)檢驗(yàn)需要,可以在生產(chǎn)線的適當(dāng)位置配置位置。
8.維修:
它的作用是對已經(jīng)失效的PCB板進(jìn)行返工。使用的工具有烙鐵、維修工作站等。放置在生產(chǎn)線的任何位置。