PCB線路板生產(chǎn)商如何選擇無鉛焊料

漸漸地，人們不知道該怎么辦了！以下是一些公認的無鉛焊料選擇標準：

無鉛焊料無毒

無鉛焊料供應(yīng)完美，價格可獲得且價格合理

無鉛焊料的塑性范圍要很窄(參考抗拉強度測試)

無鉛焊料的可接受潤濕性

無鉛焊料是一種大量生產(chǎn)的材料(可制造的材料)

無鉛焊料的制造工藝溫度不太高，可以被廣泛認可(可接受的加工溫度)

無鉛焊料的焊點可靠性好(形成可靠的焊點)

在過去的幾年里，那些通常滿足這些條件并且能夠替代目前Sn63/Pb37合金焊料的焊料已經(jīng)引起了印刷電路板制造商的更多關(guān)注，包括以下幾類

1.無鉛焊料用錫銀共晶金Sn96.5/Ag3.5

這種兩相合金的熔點為221，已在陶瓷混合行業(yè)使用多年，最受來自NCMS、福特、美國， TI的Motolora和日本， 德國的研究人員青睞，被認為是最適合替代Snb的焊料。但也有美國業(yè)者認為其在Ref1ow工藝中焊接性能很差，很難達到完美的質(zhì)量。這是因為液態(tài)時表面張力太高，導(dǎo)致接觸Ang1e  (Ang1e)太大，鋪展g不足，但這種材料的電導(dǎo)率比Sn63/Pb37高30%，比重低于12%。然而，熱膨脹系數(shù)(CTE)負高于20%。

二、無鉛焊料錫銅共晶金Sn99.3/Cu0.7

這種兩相合金的熔點為227。美國n  . o  . t  . e  . 1認為其焊接質(zhì)量(氮氣環(huán)境下的波焊)幾乎與電話產(chǎn)品中的Sn63/Pb37相當。然而，如果焊膏在普通空氣中焊接，不僅浸錫性能會變差，而且粗糙和有紋理的焊點外觀也會變差，甚至機械強度會更好，這幾乎被列為無

列表底部的鉛焊料。但是因為價格便宜，錫流不易氧化，浮渣也不多，美國N  E  M我覺得適合錫浪。當PCB廠家要噴錫時，這種合金應(yīng)該是合適的材料。

PCBA加工

3.無鉛焊料的錫/銀/銅共晶合金

最主流的三相合金共晶溫度在217左右(Sn3.5 A  g  0.9Cu)，不同重量比的近似配方多達七八種，漿料范圍極窄。它被印刷電路板制造商認為是最好的無鉛焊料和最有可能的通用標準焊料。其中，少量銅的作用是：

(1)可以減少焊點中外來銅的不斷增加。

(2)可以降低焊料的熔點。

(3)可以改善浸錫性能，增強焊點的耐久性和前期的抗熱疲勞性能。

V.錫/銀/鉍/錫、銀、鉍和其他金屬的合金

當鉍加入到這種合金焊料中時，熔點會降低，浸錫性能會提高，焊接性能幾乎是所有無鉛焊料中最好的。但是，“鉍裂解”很容易發(fā)生。此外，NCMS還表示，含鉍的人在波焊中容易出現(xiàn)“通孔環(huán)表面的錫填充浮裂紋”，但業(yè)者，日本仍傾向于使用

當然，大量的PCB廠商要考慮焊料的成本。下表比較了基于S  N  63/PB  37共晶焊料的各種焊料的成本。此外，表中還列出了各種純金屬的單價，并與鉛價的差價作為“1”進行對比，供PCB廠商參考。