HDI手機(jī)板

HDI是高密度互連器的簡(jiǎn)稱(chēng)，是一種印刷電路板(工藝)，采用微盲孔埋孔技術(shù)，電路分布密度高。HDI面向小容量用戶的緊湊設(shè)計(jì)產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，模塊容量為1000 VA(1U的高度)，自然冷卻，可以直接放入19英寸的機(jī)架中，最大可并聯(lián)為6個(gè)模塊。產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)處理控制(DSP)技術(shù)和多項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)，具有全范圍自適應(yīng)負(fù)載能力和強(qiáng)短時(shí)過(guò)載能力，不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。

電子設(shè)計(jì)不僅提高了整機(jī)的性能，還努力減小其體積。從手機(jī)到小型便攜式智能武器產(chǎn)品，‘小’是永恒的追求。高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)更加緊湊，滿足更高的電子性能和效率標(biāo)準(zhǔn)。HDI廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車(chē)電子等數(shù)碼產(chǎn)品產(chǎn)品，其中手機(jī)的應(yīng)用最為廣泛。HDI板一般采用積層法制造，積層次數(shù)越多，板的技術(shù)等級(jí)越高。普通HDI板基本都是一次貼合，而高階HDI采用兩種以上貼合技術(shù)，采用孔貼合、電鍍填孔、激光直鉆等先進(jìn)PCB技術(shù)。高階HDI板主要用于3G手機(jī)、高級(jí)數(shù)碼相機(jī)、IC載板等。

發(fā)展前景：按照HDI板在高階-3 G板或IC載板的使用情況來(lái)看，未來(lái)增長(zhǎng)非常迅速：未來(lái)幾年，全球3G手機(jī)增長(zhǎng)將超過(guò)30%，中國(guó)即將發(fā)放3G牌照；集成電路載體行業(yè)咨詢(xún)公司Prismark預(yù)測(cè)，中國(guó)2005年至2010年的預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率為80%，代表了PCB的技術(shù)發(fā)展方向。

HDI電路的優(yōu)點(diǎn)

可以降低PCB的成本：當(dāng)PCB的密度增加到八層以上，就會(huì)采用HDI制造，成本會(huì)比傳統(tǒng)的復(fù)雜壓制工藝低。

增加電路密度：傳統(tǒng)電路板和部件之間的互連

有利于使用先進(jìn)的包裝技術(shù)

具有更好的電氣性能和信號(hào)精度

可靠性更好

熱性能可以得到改善

可以改善射頻干擾/電磁干擾/靜電放電(RFI/EMI/ESD)

提高設(shè)計(jì)效率[1]