CMOS圖像傳感器出貨量全球第一 證監(jiān)會同意格科微科創(chuàng)板IPO注

格科微是國內(nèi)和國際知名的半導體和集成電路設(shè)計企業(yè)之一，其主要業(yè)務(wù)是R&D，設(shè)計和銷售CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片。目前，公司主要提供QVGA  (8萬像素至1300萬像素)的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QVGA和FHD之間的LCD驅(qū)動芯片。

產(chǎn)品主要用于手機領(lǐng)域，也廣泛應(yīng)用于消費電子和工業(yè)應(yīng)用，包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動支付、汽車電子等。

招股書顯示，格科微CMOS圖像傳感器的營業(yè)收入逐年增長，2018年占80.34%，2019年占86.80%，2020年占90.84%。可見格科微的主營業(yè)務(wù)是CMOS圖像傳感器。

扣除發(fā)行費用后，本次發(fā)行募集的資金主要投資于CMOS圖像傳感器相關(guān)項目，包括12英寸CIS集成電路及CMOS圖像傳感器R&D項目的R&D及產(chǎn)業(yè)化。

手機是CMOS圖像傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域

目前，手機是CMOS圖像傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域，其他主要下游應(yīng)用包括平板電腦、筆記本電腦等其他電子消費終端，以及汽車電子、安防監(jiān)控設(shè)備、醫(yī)療成像等領(lǐng)域。

據(jù)FrostSullivan統(tǒng)計，2019年，智能手機和功能手機用CMOS圖像傳感器的全球銷量占全球市場的73.0%，平板電腦、筆記本電腦等消費終端用CMOS圖像傳感器的銷量占全球市場的8.7%。

預(yù)計到2024年，新領(lǐng)域的應(yīng)用將促進CMOS圖像傳感器的不斷增長，但隨著智能手機多攝像頭趨勢的不斷發(fā)展，手機用CMOS圖像傳感器仍將保持其關(guān)鍵市場地位。

格科微CMOS圖像傳感器出貨量全球第一

格科微CMOS圖像傳感器可廣泛應(yīng)用于智能手機、功能手機、平板電腦、筆記本電腦、汽車電子、移動支付等終端應(yīng)用，最終應(yīng)用于三星、小米、OPPO、vivo、傳音、諾基亞等主流品牌的終端產(chǎn)品。

格科微表示，公司的CMOS圖像傳感器采用自主研發(fā)的N型基板技術(shù)、低光高靈敏度pixel技術(shù)、低噪聲pixel技術(shù)等高性能Pixel設(shè)計等創(chuàng)新技術(shù)，以及一系列獨創(chuàng)的特色制造工藝，有利于實現(xiàn)產(chǎn)品在性能和性價比上的整體優(yōu)勢，從而保證與品牌客戶的長期穩(wěn)定合作。

根據(jù)招股說明書，格科微已成為領(lǐng)先的國內(nèi)和國際知名的互補金屬氧化物半導體圖像傳感器供應(yīng)商。據(jù)FrostSullivan統(tǒng)計，根據(jù)出貨統(tǒng)計，2020年公司實現(xiàn)CMOS圖像傳感器出貨20.4億，占全球市場份額29.7%，行業(yè)第一；據(jù)銷售統(tǒng)計，2020年，公司CMOS圖像傳感器銷售收入達到58.6億元，位居全球第四。

格科微CMOS圖像傳感器主要用于智能手機和功能手機。經(jīng)過多年的行業(yè)深度培育，公司在手機CMOS圖像傳感器領(lǐng)域占據(jù)不可替代的領(lǐng)先地位，在1300萬像素以下的領(lǐng)域處于市場領(lǐng)先地位。2019年，該公司手機CMOS圖像傳感器出貨量為12億。據(jù)FrostSullivan統(tǒng)計，全球手機CMOS圖像傳感器出貨量為49.3億臺，格科微市場份額達到24.3%；其中1300萬像素及以下領(lǐng)域出貨量為38.5億，市場份額達到31.2%。

3200萬及以上像素產(chǎn)品已進入工程樣品內(nèi)部評估階段

格科微表示，面對行業(yè)需求的反復(fù)變化，公司積極順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，利用有限的BSI晶圓制造資源成功開發(fā)高像素產(chǎn)品。目前，1300萬像素及以下的CMOS圖像傳感器占據(jù)了較高的市場地位，1600萬像素及30fps幀率的CMOS圖像傳感器進入了工程樣本階段，3200萬像素及以上的CMOS圖像傳感器進入了工程樣本內(nèi)部評估階段。

在電路和芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化方面，公司一直致力于現(xiàn)有設(shè)計和工藝的優(yōu)化升級，并在各個設(shè)計環(huán)節(jié)進一步完善，打造了高性能Pixel技術(shù)、高像素CIS電路架構(gòu)等一系列高壁壘核心技術(shù)。

在BSI背照技術(shù)中，公司已成功將BSI架構(gòu)應(yīng)用于約200萬像素產(chǎn)品和所有200多萬像素產(chǎn)品，并實現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)。目前，基于BSI架構(gòu)的CMOS圖像傳感器已經(jīng)成為公司的主要產(chǎn)品線之一，推動公司緊跟行業(yè)技術(shù)趨勢變化的發(fā)展前沿。

在封裝工藝創(chuàng)新方面，公司自主研發(fā)了COM封裝工藝，搭建了自己的封裝生產(chǎn)線，將芯片保護用的預(yù)封裝產(chǎn)品交付到模塊工廠之前，一定程度上彌補了現(xiàn)有主流封裝工藝的不足，可以有效降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率和成品率。

根據(jù)各公司官方網(wǎng)站披露的信息，格科微及其主要競爭對手CMOS圖像傳感器可以覆蓋的像素范圍及其應(yīng)用領(lǐng)域如下：

未來戰(zhàn)略：從子相機擴展到主相機，從無晶圓廠到晶圓廠

未來，格科微計劃進一步專注于手機攝像頭和顯示解決方案領(lǐng)域，深化與終端品牌客戶的合作關(guān)系，實現(xiàn)從高性能產(chǎn)品到高性能產(chǎn)品的產(chǎn)品定位擴展，從子攝像頭到主攝像頭的產(chǎn)品應(yīng)用擴展，從無晶圓廠到晶圓廠的商業(yè)模式擴展。

從性價比產(chǎn)品向高性能產(chǎn)品拓展：近年來，光學升級成為各大手機品牌廠商關(guān)注的焦點，高端CMOS圖像傳感器芯片產(chǎn)品市場規(guī)模持續(xù)擴大。為了滿足高端CIS產(chǎn)品日益增長的市場需求，把握高端CIS產(chǎn)品市場快速增長帶來的巨大紅利，公司計劃加大研發(fā)投入，實現(xiàn)產(chǎn)品定位從高性價比向高性能的拓展，豐富產(chǎn)品階梯。

從子攝像頭擴展到主攝像頭：手機使用的產(chǎn)品大多是工藝規(guī)格相對標準的CMOS圖像傳感器芯片，主要用于手機子攝像頭。未來，公司計劃為客戶提供高度定制的產(chǎn)品，實現(xiàn)產(chǎn)品應(yīng)用從副攝影向主攝影的拓展，增強客戶粘性，增加公司的利潤空間。

從無晶圓廠向晶圓廠轉(zhuǎn)型：公司通過建設(shè)部分12英寸BSI晶圓背面生產(chǎn)線、12英寸晶圓制造中試生產(chǎn)線、部分OCF制造和背面研磨切割生產(chǎn)線等，實現(xiàn)了從無晶圓廠模式向晶圓廠模式的轉(zhuǎn)型。通過自建部分12英寸BSI晶圓背生產(chǎn)線，公司可以有效保證12英寸BSI晶圓的產(chǎn)能供應(yīng)，實現(xiàn)關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的自主控制，提升公司在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)、產(chǎn)品交付等諸多方面的市場地位；自建12寸晶圓制造中試線，可以縮短公司在高端產(chǎn)品上的工藝研發(fā)時間，提高公司研發(fā)效率，快速響應(yīng)市場需求；自建OCF制造和背磨切割生產(chǎn)線，可以保證公司中低端產(chǎn)品的供應(yīng)鏈安全，補充現(xiàn)有供應(yīng)商，保證上游產(chǎn)能供應(yīng)不足時中低端產(chǎn)品的穩(wěn)定交付。

公司總體上在高階CMOS圖像傳感器領(lǐng)域有一定的技術(shù)儲備，形成了有別于競爭對手的創(chuàng)新技術(shù)路徑，沒有明顯的技術(shù)專利壁壘和潛在障礙，通過中低階CIS產(chǎn)品的推廣積累了良好的品牌客戶群，為高階CIS產(chǎn)品的快速商業(yè)化提供了有利條件。同時，通過改用Fab-Lite模式，公司可以有效提高高端CMOS圖像傳感器的R&D效率和產(chǎn)能保障，進一步保證R&D的可行性和高端產(chǎn)品的推廣。

格科微表示，通過上述戰(zhàn)略的實施，公司將不斷鞏固和提升其在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域的競爭力和影響力，不斷為股東、員工、客戶和所在產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造價值，成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先和受尊敬的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品和解決方案供應(yīng)商。