峰岹科技IPO獲受理，擬募資5.55億升級(jí)國(guó)產(chǎn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片

 

峰岹科技成立于2010年，是一家電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片半導(dǎo)體公司，致力為各種電機(jī)系統(tǒng)提供高質(zhì)量的驅(qū)動(dòng)和控制芯片，及電機(jī)技術(shù)的咨詢服務(wù)。產(chǎn)品主要包括電機(jī)主控芯片 MCU、電機(jī)主控芯片ASIC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC、功率器件 MOSFET、智能功率模塊IPM。

 

 

 

 

峰岹科技產(chǎn)品路線圖

 

2020年，峰岹科技向下游市場(chǎng)供應(yīng)芯片規(guī)模1.81 億顆，最近三年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 35.67%；主營(yíng)產(chǎn)品的銷售收入主要來(lái)源于電機(jī)主控芯片 MCU 產(chǎn)品銷售收入，MCU 產(chǎn)品銷售收入占比達(dá)67.02%。

 

峰岹科技已經(jīng)和格羅方德（GF）、臺(tái)積電（TSMC）等晶圓制造商，華天科技、長(zhǎng)電科技、 日月光等封裝測(cè)試廠商建立了穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作關(guān)系。在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片業(yè)務(wù)上，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于美的、小米、大洋電機(jī)、海爾、方太、華帝、九陽(yáng)、艾美特、松下、飛利浦、日本電產(chǎn)等境內(nèi)外品牌廠商。

 

千萬(wàn)級(jí)芯片出貨量，凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)率 141.94%

 

近年來(lái)，受益于BLDC電機(jī)，掃地機(jī)器人等智能家居新興應(yīng)用市場(chǎng)的推動(dòng)，及自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)的積累，峰岹科技不斷推出技術(shù)先進(jìn)、性能優(yōu)異、系統(tǒng)高效、高性價(jià)比等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品，逐步獲得市場(chǎng)認(rèn)可。

 

2018年、2019年、2020年，峰岹科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別為 9,142.87萬(wàn)元、14,289.29萬(wàn)元、23,395.09 萬(wàn)元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 59.96%；凈利潤(rùn)分別為1,338.59萬(wàn)元、3,505.12萬(wàn)元、7,835.11萬(wàn)元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 141.94%。

 

 

 

報(bào)告期內(nèi)，四大主營(yíng)業(yè)務(wù)（電機(jī)主控芯片 MCU、電機(jī)主控芯片ASIC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC、功率器件 MOSFET、智能功率模塊IPM）給峰岹科技帶來(lái)49,111.4萬(wàn)元，14,246.48萬(wàn)元和23,289.59萬(wàn)元，毛利率分別為4.55%、 47.53%和 50.10%。其中，MCU和 HVIC各期銷售結(jié)構(gòu)變化對(duì)毛利率產(chǎn)生較大的影響。

 

峰岹科技表示，公司通過在架構(gòu)算法、電機(jī)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的不斷技術(shù)積累，有足夠的技術(shù)能力從芯片設(shè)計(jì)、架構(gòu)算法、電機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三個(gè)關(guān)鍵層面入手，產(chǎn)品技術(shù)不斷升級(jí)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，已經(jīng)形成了品牌優(yōu)勢(shì)，芯片出貨量的逐年大幅增長(zhǎng)。

 

報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)源于電機(jī)主控芯片 MCU 和電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片 HVIC 產(chǎn)品的銷售收入。招股書顯示，在2018年、2019年、2020年，電機(jī)主控芯片 MCU 和電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片 HVIC 一起貢獻(xiàn)了 87.87%、85.69%、88.70%的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入。

 

 

 

電機(jī)主控芯片 MCU產(chǎn)品是峰岹科技最主要的銷售收入來(lái)源。2018年到2020 年，MCU 產(chǎn)品出貨量大增，各期銷售收入占比分別為 43.08%、58.04%、67.02%，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 99.42%；銷售毛利率分別為 50.84%、52.15%、 53.84%。

 

電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯HVIC產(chǎn)品出貨量分別達(dá)到 7,699.92 萬(wàn)顆、8,657.25 萬(wàn)顆、1,136.72 萬(wàn)顆。

 

 

 

在電機(jī)主控芯片 ASIC產(chǎn)品上，受益于電扇類、掃地機(jī)器人、泵類、筋膜槍、散熱風(fēng)扇等多個(gè)領(lǐng)域快速增長(zhǎng)的需求，AISC 芯片各期銷售規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，2020 年實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)級(jí)芯片出貨量。各期出貨量分別為 541.61 萬(wàn)顆、890.84 萬(wàn)顆、1,308.69 萬(wàn)顆，銷售收入呈現(xiàn)低位高速增長(zhǎng)。

 

在功率器件 MOSFET產(chǎn)品上，在2018年到2020 年，銷售占比分別為 4.16%、4.40%、2.73%；毛利率分別為 25.15%、20.36%、24.47%。銷售占比呈下降趨勢(shì)，系該產(chǎn)品與集成到單片機(jī)上產(chǎn)生部分影響。

 

在智能功率模塊 IPM產(chǎn)品上，峰岹科技智能功率模塊 IPM 產(chǎn)品將高低壓功率器件和高低壓驅(qū)動(dòng)芯片集成，具有可靠性高、尺寸小等優(yōu)點(diǎn)，適用于內(nèi)置電機(jī)應(yīng)用和緊湊安裝場(chǎng)景，主要應(yīng)用于移動(dòng)電源、吹風(fēng)筒、泵類等領(lǐng)域。

 

 

 

產(chǎn)品研發(fā)路線(三相ASIC、單相ASIC、HIVC/IPM)

 

峰岹科技認(rèn)為，直流無(wú)刷電機(jī)控制方案趨勢(shì)有以下三個(gè)方面：芯片向高集成方向發(fā)展、控制算法向SOC硬件化發(fā)展、直流無(wú)刷電機(jī)及控制向超高速方向發(fā)展。峰岹科技曾在電子發(fā)燒友舉辦的“2021無(wú)刷直流電機(jī)控制技術(shù)研討會(huì)”上表示，公司在單芯片上全集成或部分集成 LDO、運(yùn)放、預(yù)驅(qū)、MOS 等器件，集成“高速電機(jī)控制引擎”和“8051內(nèi)核”的雙核電機(jī)控制器，滿足對(duì)電機(jī)控制器高集成度要求的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

 

ME 內(nèi)核擺脫“卡脖子”局面 多維度打造競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

 

從整個(gè)市場(chǎng)來(lái)看，峰岹科技的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手TI、ST、羅姆賽普拉斯（Cypress）、英飛凌、中穎電子、兆易創(chuàng)新等。與同行業(yè)內(nèi)的龍頭企業(yè)相比，峰岹科技在營(yíng)收規(guī)模、市場(chǎng)份額等方面仍存在一定距離。但是從報(bào)告期的營(yíng)收增長(zhǎng)趨勢(shì)來(lái)看，峰岹科技在單片機(jī)行業(yè)市場(chǎng)將迎來(lái)較大發(fā)展空間。

 

不同于通用微控制芯片 MCU，峰岹科技自主研發(fā)電機(jī)主控芯片MCU憑借ME內(nèi)核、高集成度、高穩(wěn)定性、高效率、多功能、低噪音和高性價(jià)比等應(yīng)用特點(diǎn)和差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)能夠滿足應(yīng)用領(lǐng)域的個(gè)性化需求，市場(chǎng)接受范圍更加廣闊，產(chǎn)品毛利水平更高。

 

 

 

電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制架構(gòu)圖

 

例如，F(xiàn)U68系列“雙核”電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用MCU，集成電機(jī)控制內(nèi)核（ME）和通用內(nèi)核。芯片內(nèi)部集成 Pre-driver、 LDO、運(yùn)放、比較器、高速ADC、高速乘除法器、以及內(nèi)置 CRC、SPI、UART多種TIMER、PWM等功能。

 

峰岹科技表示，與ST、TI、兆易創(chuàng)新等多數(shù)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片廠商采用的 ARM 內(nèi)核架構(gòu)不同，公司電機(jī)主控芯片 MCU 采用“雙核”結(jié)構(gòu)，由自主研發(fā)的 ME 內(nèi)核專門承擔(dān)復(fù)雜的電機(jī)控制任務(wù)，通用 MCU 內(nèi)核用于處理通信等輔助任務(wù)，通用 MCU 內(nèi)核使用 8051 架構(gòu)。目前正在進(jìn)行新一代“ME（電機(jī)主控）+RISC-V”的雙核芯片架構(gòu)研發(fā)。

 

 

 

此外，同行業(yè)企業(yè)通常在通用芯片上用軟件編程來(lái)實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制算法。峰岹科技電機(jī)控制芯片則是通過算法硬件化，即在芯片設(shè)計(jì)階段通過邏輯電路將控制算法在硬件層面實(shí)現(xiàn)，有效提高控制算法的運(yùn)算速度和控制芯片可靠性，為 BLDC 電機(jī)高速化、高效率和高可靠性的實(shí)現(xiàn)提供有力支撐。

 

成立以來(lái)，峰岹科技不斷攻克攻破高難度電機(jī)技術(shù)難題，以及直流無(wú)刷電機(jī)的無(wú)傳感器驅(qū)動(dòng)控制算法難題，完成多項(xiàng)核心技術(shù)。全球首創(chuàng)的多項(xiàng)三相、單相無(wú)霍爾直流無(wú)刷驅(qū)動(dòng)技術(shù)及單相霍爾不敏感直流無(wú)刷驅(qū)動(dòng)技術(shù)，有效滿足了多個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)Ω咝阅茈姍C(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、高集成化的要求。

 

此外，峰岹科技處于技術(shù)研發(fā)階段的項(xiàng)目還有：汽車等級(jí)芯片、伺服控制芯片、智能IPM、開關(guān)磁阻電機(jī)控制芯片。

 

研發(fā)團(tuán)隊(duì)占比70.45% 募資5.55億升級(jí)產(chǎn)品技術(shù)

 

峰岹科技不斷增加研發(fā)投入，研發(fā)人員和研發(fā)材料領(lǐng)用不斷增加，2018 年、2019年、2020 年，公司研發(fā)投入分別為 1,870.19 萬(wàn)元、2,535.71 萬(wàn)元和 2,974.47 萬(wàn)元。

 

峰岹科技核心技術(shù)人員有三人，首席執(zhí)行官為BI LEI（畢磊）、首席技術(shù)官及電機(jī)技術(shù)牽頭人BI CHAO（畢超）、 首席系統(tǒng)架構(gòu)官SOH CHENG SU（蘇清賜）。

 

畢磊曾任新加坡科技局?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)研究所研發(fā)工程師、飛利浦半導(dǎo)體亞太研發(fā)中心高級(jí)芯片設(shè)計(jì)工程師、深圳芯邦科技股份有限公司研發(fā)副總。在峰岹科技，他帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)攻破電機(jī)驅(qū)動(dòng)雙核芯片架構(gòu)，全集成 FOC 芯片架構(gòu)等核心技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)了電機(jī)控制 ME 內(nèi)核。

 

畢超曾在西部數(shù)據(jù)高級(jí)工程師，新加坡科技局?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)研究所主任工程師、研究員、資深科學(xué)家。2014 年 6 月至今，畢超在峰岹科技任首席技術(shù)官，現(xiàn)任發(fā)行人董事、首席技術(shù)官、 峰岹香港董事。他帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)攻克了機(jī)電噪聲分離難題，實(shí)現(xiàn)對(duì)高速電機(jī)精確控制和解析度為1nm 的高精度測(cè)量。

 

蘇清賜曾任 Aiwa (S) Pte. Ltd.研發(fā)工程師，Mentor Graphics (S) Pte. Ltd.應(yīng)用工程師，新加坡科技局?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)研究所科學(xué)家等。在他帶領(lǐng)下，峰岹科技形成了高魯棒性無(wú)感 FOC 驅(qū)動(dòng)，無(wú)感大扭矩啟動(dòng)模式等多項(xiàng)核心電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)算法，首次提出高魯棒性電機(jī)控制算法。

 

截至招股說明書簽署日，峰岹科技研發(fā)人員為 93 人，占員工總數(shù) 70.45%。已獲授權(quán)專利 81 項(xiàng)，其中，集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán) 46 項(xiàng)。

 

目前，步進(jìn)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)模式普遍采用“開環(huán)驅(qū)動(dòng)”，這限制了步進(jìn)電機(jī)系統(tǒng)的性能。為了使步進(jìn)電機(jī)能夠 可靠工作，目前不得不使用較大的驅(qū)動(dòng)電流，導(dǎo)致功耗較大和電機(jī)發(fā)熱嚴(yán)重。峰岹科技正在研發(fā)新一代高性能步進(jìn)電機(jī)控制芯片。

 

招股書顯示，峰岹科技本次擬募資5.55億元，將用于高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能驅(qū)動(dòng)器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

 

 

 

高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將對(duì)電機(jī)主控芯片 MCU 進(jìn)行升級(jí)迭代，由 RISC-V 指令集架構(gòu)取代 8051 架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)“ME（電機(jī)主控）+RISC-V”雙核芯片架構(gòu)。

 

高性能驅(qū)動(dòng)器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將對(duì)高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片 HVIC 進(jìn)行下一階段的產(chǎn)品研發(fā)，以期生產(chǎn)出適應(yīng)汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域需求的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片。

 

峰岹科技在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)水平處于國(guó)際水平，產(chǎn)品深入應(yīng)用市場(chǎng)，形成對(duì)歐美、日系等國(guó)外大廠產(chǎn)品的進(jìn)口替代趨勢(shì)。報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)境外區(qū)域銷售收入金額分別為 442.48 萬(wàn)元、334.97 萬(wàn)元、182.88 萬(wàn)元，不斷擴(kuò)張境外市場(chǎng)。

 

談到未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略，峰岹科技表示，在技術(shù)發(fā)展方面，公司將持續(xù)加大對(duì)深圳研發(fā)中心的投入，同時(shí)擴(kuò)建上海研發(fā)中心，形成深圳、上海雙研發(fā)中心的組織架構(gòu)。在技術(shù)研究上，持續(xù)加深對(duì)ME內(nèi)核架構(gòu)、算法硬件化、芯片集成化、RISC-V指令集架構(gòu)等技術(shù)的研究，攻破對(duì)控制精度要求較高的機(jī)器人、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)控制難題，以控制算法為突破口，拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，擴(kuò)大產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率。