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有研半導(dǎo)體完成新一輪融資 投產(chǎn)了全球最大尺寸硅單晶 每

2021-06-26 16:56:32
近日消息,有研半導(dǎo)體(山東有研半導(dǎo)體材料有限公司)完成新一輪融資,本輪由中電科研投基金聯(lián)合國(guó)新風(fēng)險(xiǎn)投資基金、中信證券共同投資。有研半導(dǎo)體作為電科材料集團(tuán)的長(zhǎng)期合作伙伴,本次股權(quán)合作有助于進(jìn)一步深化有研集團(tuán)與電科集團(tuán)間的業(yè)務(wù)合作伙伴關(guān)系。
 
硅單晶產(chǎn)品被用于泛林、東京電子設(shè)備及臺(tái)積電產(chǎn)線
 
有研半導(dǎo)體成立于2001年6月,目前主要從事硅材料的研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)與經(jīng)營(yíng),產(chǎn)品包括集成電路用5-12英寸硅單晶及硅片、功率集成電路用5-8英寸硅片、3-6英寸區(qū)熔硅單晶及硅片、集成電路工藝設(shè)備用超大直徑硅單晶及硅部件等。
 
 
 
圖:用于集成電路制造的大直徑硅單晶硅棒系列產(chǎn)品,被認(rèn)定為首批國(guó)家自主創(chuàng)新產(chǎn)品
 
 
有研半導(dǎo)體前身為有研總院401室,自上世紀(jì)50年代開(kāi)始硅材料研究,歷經(jīng)半個(gè)多世紀(jì),積累了豐富的硅材料研發(fā)核心技術(shù)及生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)??蓱?yīng)用于集成電路、功率器件、太陽(yáng)能等領(lǐng)域,遠(yuǎn)銷美國(guó)、日本、韓國(guó)、臺(tái)灣等地區(qū),在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)具有較高的知名度和影響力。
 
2020年10月,有研半導(dǎo)體舉行集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?;a(chǎn)項(xiàng)目通線量產(chǎn)儀式,該項(xiàng)目自2019年3月19日開(kāi)工建設(shè),項(xiàng)目落成和通線投產(chǎn)標(biāo)志著有研半導(dǎo)體新的起航。該項(xiàng)目包括年產(chǎn)276萬(wàn)片8英寸集成電路用硅片和年產(chǎn)360萬(wàn)片12英寸集成電路用大硅片兩個(gè)項(xiàng)目,年產(chǎn)276萬(wàn)片8英寸集成電路用硅片項(xiàng)目于10月16日量產(chǎn),年產(chǎn)360萬(wàn)片12英寸集成電路用大硅片2020年底開(kāi)工。
 
另外有研半導(dǎo)體18英寸硅單晶及部件成功投產(chǎn),大規(guī)格高純硅單晶是先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的核心部件材料,是納米級(jí)半導(dǎo)體制程良率的重要保障,已形成20余系列產(chǎn)品,全覆蓋客戶端需求,長(zhǎng)成單晶直徑達(dá)到18英寸(即450mm),為全球最大硅單晶尺寸,純度可到11N。產(chǎn)品為美國(guó)、日本、韓國(guó)所有硅部件廠商采用,安裝于泛林、東京電子等頂尖半導(dǎo)體設(shè)備廠商的刻蝕機(jī)產(chǎn)品中,并在臺(tái)積電等產(chǎn)線中使用。
 
對(duì)外依存度超90% 有研半導(dǎo)體在大尺寸硅晶圓具有競(jìng)爭(zhēng)力
 
從大環(huán)境來(lái)看,半導(dǎo)體制造硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移全球芯片產(chǎn)能不足,預(yù)計(jì)2022年中國(guó)大陸晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)410萬(wàn)片/月,同時(shí)當(dāng)前全球芯片產(chǎn)能供應(yīng)嚴(yán)重不足,更是增加了晶圓廠的擴(kuò)建加速,半導(dǎo)體設(shè)備也迎來(lái)增長(zhǎng),作為晶圓生產(chǎn)和設(shè)備中需要用到的硅片和硅單晶,可想而知未來(lái)市場(chǎng)情景可觀。
 
從市場(chǎng)空間來(lái)看,我國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)步入了飛躍式發(fā)展階段,2016年至2018年,我國(guó)大陸半導(dǎo)體單晶硅片銷售額從5.0億美元上升至9.92億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)41%。前瞻根據(jù)年復(fù)合增速進(jìn)行測(cè)算,2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體單晶硅片銷售額約為19.8億美元,而我國(guó)半導(dǎo)體硅片對(duì)外依存度超90%,可見(jiàn)國(guó)產(chǎn)廠商的可替代空間巨大。
 
從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)看,根據(jù)PV Infolink數(shù)據(jù)顯示,我國(guó)單晶硅片行業(yè)企業(yè)龍頭主要為隆基股份和中環(huán)股份,其中隆基股份的市場(chǎng)份額約40%,中環(huán)股份的市場(chǎng)份額約為27%。在2-6英寸硅晶圓制造企業(yè)中,中晶股份、萬(wàn)向硅峰、海納半導(dǎo)體以及浙江金瑞泓等公司在產(chǎn)能和市場(chǎng)份額上占據(jù)一定優(yōu)勢(shì)。而在8英寸一級(jí)以上尺寸硅晶圓的市場(chǎng)中,有研半導(dǎo)體、中環(huán)環(huán)歐等更具資本實(shí)力,研發(fā)進(jìn)展以及產(chǎn)能規(guī)劃較為領(lǐng)先。
 
根據(jù)上文提到的,有研半導(dǎo)體12英寸集成電路用大硅片項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng),18英寸硅單晶已經(jīng)投產(chǎn)并形成不少產(chǎn)品,除了國(guó)內(nèi)市場(chǎng),產(chǎn)品也已遠(yuǎn)銷美國(guó)、日本、韓國(guó)、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū),可見(jiàn)有研半導(dǎo)體在更大尺寸硅晶圓及全球市場(chǎng)積累上極具競(jìng)爭(zhēng)力。
 
整體而言,估計(jì)目前有利的大環(huán)境、足夠大的市場(chǎng)空間及有研半導(dǎo)體自身產(chǎn)品和市場(chǎng)積累的實(shí)力,是獲得此次融資的主要因素,有研半導(dǎo)體未來(lái)的表現(xiàn)值得期待。

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