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Imgs 行業(yè)資訊

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HDI手機板

2021-08-07 11:00:46
HDI是高密度互連器的簡稱,是一種印刷電路板(工藝),采用微盲孔埋孔技術,電路分布密度高。HDI面向小容量用戶的緊湊設計產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設計,模塊容量為1000 VA(1U的高度),自然冷卻,可以直接放入19英寸的機架中,最大可并聯(lián)為6個模塊。產(chǎn)品采用全數(shù)字信號處理控制(DSP)技術和多項專利技術,具有全范圍自適應負載能力和強短時過載能力,不考慮負載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。
HDI是高密度互連器的簡稱,是一種印刷電路板(工藝),采用微盲孔埋孔技術,電路分布密度高。HDI面向小容量用戶的緊湊設計產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設計,模塊容量為1000 VA(1U的高度),自然冷卻,可以直接放入19英寸的機架中,最大可并聯(lián)為6個模塊。產(chǎn)品采用全數(shù)字信號處理控制(DSP)技術和多項專利技術,具有全范圍自適應負載能力和強短時過載能力,不考慮負載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。
電子設計不僅提高了整機的性能,還努力減小其體積。從手機到小型便攜式智能武器產(chǎn)品,‘小’是永恒的追求。高密度集成(HDI)技術可以使終端產(chǎn)品的設計更加緊湊,滿足更高的電子性能和效率標準。HDI廣泛應用于手機、數(shù)碼相機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子等數(shù)碼產(chǎn)品產(chǎn)品,其中手機的應用最為廣泛。HDI板一般采用積層法制造,積層次數(shù)越多,板的技術等級越高。普通HDI板基本都是一次貼合,而高階HDI采用兩種以上貼合技術,采用孔貼合、電鍍填孔、激光直鉆等先進PCB技術。高階HDI板主要用于3G手機、高級數(shù)碼相機、IC載板等。
發(fā)展前景:按照HDI板在高階-3 G板或IC載板的使用情況來看,未來增長非常迅速:未來幾年,全球3G手機增長將超過30%,中國即將發(fā)放3G牌照;集成電路載體行業(yè)咨詢公司Prismark預測,中國2005年至2010年的預測增長率為80%,代表了PCB的技術發(fā)展方向。
HDI電路的優(yōu)點
可以降低PCB的成本:當PCB的密度增加到八層以上,就會采用HDI制造,成本會比傳統(tǒng)的復雜壓制工藝低。
增加電路密度:傳統(tǒng)電路板和部件之間的互連
有利于使用先進的包裝技術
具有更好的電氣性能和信號精度
可靠性更好
熱性能可以得到改善
可以改善射頻干擾/電磁干擾/靜電放電(RFI/EMI/ESD)
提高設計效率[1]

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