鋁基板、電路板、PCB可剝膠的性能及質(zhì)量控制_PCB百科_PCB

在對(duì)電路板、鋁基板、線(xiàn)路板進(jìn)行熱風(fēng)整平工藝時(shí)，有些板上面有鍍金的部分，例如金手指，在鍍錫的時(shí)候要把金手指保護(hù)起來(lái)，以免金手指被鍍上錫。那么具體要怎么操作呢?這時(shí)候就要用到可剝膠，在鍍金的地方用可剝膠蓋住，除此之外還有一種方法就是用耐高溫膠來(lái)貼壓遮蓋，兩者相比，可剝膠有相當(dāng)多的技術(shù)和經(jīng)濟(jì)優(yōu)點(diǎn)。如適合大批量生產(chǎn)，節(jié)約時(shí)間;容易剝離無(wú)殘膠;適合于精密度高的板，對(duì)高難度區(qū)域能較好遮蓋和保護(hù);因此精密度高的板一般都采用可剝膠.但是耐高溫膠具有工藝簡(jiǎn)單、不需要制網(wǎng)版的優(yōu)點(diǎn)，所以一些精密度要求不高的板可采用。下面就可剝膠的性能及要注意的問(wèn)題作一簡(jiǎn)單介紹。
　　可剝膠，顧名思義是一種暫時(shí)性的涂層。當(dāng)指定電鍍或過(guò)錫完成后便可輕易剝除，一種合格的可剝膠可以從板上完全剝除，而不會(huì)在鍍通孔或表面留下痕跡或污點(diǎn)。它是一種單組份的絲印型油墨。

　　可剝膠在操作過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題主要有剝離困難或剝離不凈、遮蓋不全和遮蓋過(guò)度等幾種情況。

　　剝離困難或剝離不凈是因?yàn)楹婵具^(guò)度或印刷厚度不夠造成的。遮蓋不全是因?yàn)橛∷⒌臅r(shí)候?qū)ξ徊粶?zhǔn)造成的，而遮蓋過(guò)度是因?yàn)閷?duì)位不準(zhǔn)、絲網(wǎng)目數(shù)太低、壓力過(guò)大以及印刷次數(shù)過(guò)多等原因造成的。所以要解決這些問(wèn)題就要從這幾方面著手。

　　可剝膠的烘銬溫度一般控制在150°C左右，時(shí)間在半小時(shí)左右。溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)都會(huì)造成剝離困難或不凈，印刷厚度要視具體情況而定，但一般不能低于300um,遇到銅面比較厚的板膜層厚度也要加大，如2oZ的板在印可剝膠的時(shí)候就要比1oZ的板厚。2oz的板的厚度一般要達(dá)到700um.

　　厚度的控制可通過(guò)絲網(wǎng)目數(shù)、印刷次數(shù)以及刮刀角度的選擇來(lái)實(shí)現(xiàn)。要想得到較厚的膜層可以選擇較低目數(shù)絲網(wǎng)和增加印刷次數(shù)，但用這兩種方法容易造成漏印過(guò)多、邊緣不光滑最終造成遮蓋過(guò)度。而調(diào)整刮刀角度有時(shí)候可以達(dá)到事半功倍的效果。我們?cè)谄咴路菥驮?jīng)接到這樣一個(gè)投訴，說(shuō)我們提供的可剝膠剝離不凈。我們到現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行觀察分析以后認(rèn)為是印刷厚度不夠造成的，因?yàn)樗麄冇〉氖?oZ的板。在聽(tīng)了對(duì)方工程師對(duì)他們所采取的措施的介紹以后。我們采取了調(diào)整刮刀角度，讓刮刀更傾斜，在此基礎(chǔ)上印兩次(不是同時(shí)刮兩次，而是對(duì)第一次印刷進(jìn)行短暫烘烤后再印一次)。這樣印出來(lái)的膜厚就能達(dá)到要求，而且邊緣比較光滑，無(wú)過(guò)度遮蓋等副作用。經(jīng)過(guò)烘烤、噴錫后能完全剝離干凈，圓滿(mǎn)地解決了問(wèn)題。

　　在進(jìn)行可剝膠印刷時(shí)還有一個(gè)原則必須掌握，那就是：要遮蓋的地方必須要蓋住，不該蓋的地方一定不能蓋住。有時(shí)候?qū)σ恍┚芏缺容^高的板進(jìn)行印刷時(shí)會(huì)有遮蓋過(guò)度的現(xiàn)象，這一問(wèn)題可以通過(guò)提高絲網(wǎng)目數(shù)、減小壓力和減少印刷次數(shù)等措施來(lái)改進(jìn)。絲網(wǎng)一般選擇10-24T/cm之間。經(jīng)驗(yàn)告訴我們，平紋網(wǎng)布比斜紋網(wǎng)布更易下油且平整度要高。

　　相信只要掌握可剝膠的以上這些性能，在操作中加以良好的控制，一定能達(dá)到滿(mǎn)意的效果。