PCB鋁基板導熱系數(shù)簡介_pcb板|pcb設備|pcb廠

PCB鋁基板導熱系數(shù)顧名思義，它是一種鋁基板散熱性能參數(shù)，它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一(熱阻值和耐壓值是另兩個性能)。鋁基板導熱系數(shù)可以在板材壓合之后經過測試儀器測試得出數(shù)據(jù)，目前導熱值高的一般是陶瓷類、銅等，但是由于考慮到成本的問題，目前市場上大多數(shù)為鋁基板，相對應的鋁基板導熱系數(shù)是大家所關心的參數(shù)，導熱系數(shù)越高就是代表性能越好的標志之一。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板鋁基板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。
　　PCB鋁基板導熱系數(shù)作用

　　一、PCB鋁基板用途：

　　1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

　　2.電源設備：穩(wěn)壓器、調節(jié)器、DC-AC轉接器等。

　　3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。

　　4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。

　　5.計算機：電源裝置、軟盤驅動器、主機板等。

　　6.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。

　　7.電子控制：繼電器、晶體管基座、各種電路中元器件降溫;

　　8.交換機、微波：散熱器、半導體器件絕緣熱傳導、馬達控制器;

　　9.工業(yè)汽車：點火器、電壓調節(jié)器、自動安全控制系統(tǒng)、燈光變換系統(tǒng);

　　10.LED顯示器(兩種模式：LED顯示;利用LED光源顯示)

　　11、燈具燈飾：隨著節(jié)能燈的提倡推廣，各種節(jié)能絢麗的LED燈大受市場歡迎，而應用于LED燈的鋁基板也開始大規(guī)模應用。

　　二、PCB鋁基板性能：

　　(1)散熱性

　　目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體，層間絕緣，熱量散發(fā)不出去。電子設備局部發(fā)熱不排除，導致電子元器件高溫失效，而鋁基板可解決這一散熱難題。

　　(2)熱膨脹性

　　熱脹冷縮是物質的共同本性，不同物質的熱膨脹系數(shù)是不同的。鋁基印制板可有效地解決散熱問題，從而使印制板上的元器件不同物質的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。特別是解決SMT(表面貼裝技術)熱脹冷縮問題。

　　(3)尺寸穩(wěn)定性

　　鋁基印制板，顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5~3.0%.

　　(4)其它原因

　　PCB鋁基板印制，具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安裝技術;減少印制板真正有效的面積;取代了散熱器等元器件，改善產品耐熱和物理性能;減少生產成本和勞力。

　　三、.結構

　　(1)金屬基材

　　a.鋁基基材，使用LF、L4M、Ly12鋁材，要求擴張強度30kgf/mm2，延伸率5%。美國貝格斯鋁基層分為1.0、1.6、2.0、3.2mm 4種，鋁型號為6061T6或5052H34。日本松下電工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型號為鋁基覆銅板，鋁基厚度1.0~3.2mm。

　　(2)絕緣層

　　起絕緣作用，通常是50~200um。若太厚，能起絕緣作用，防止與金屬基短路的效果好，但會影響熱量的散發(fā);若太薄，能較好散熱，但易引起金屬芯與元件引線短路。

　　絕緣層(或半固化片)，放在經過陽極氧化，絕緣處理過的鋁板上，經層壓用表面的銅層牢固結合在一起。

　　四、制造難點：

　　鋁基板生產：

　　(1)鋁板的氧化處理：強烈去油污清洗(氫氧化鈉)-----稀硝酸中和-----粗化(鋁板表面形成蜂窩狀)-----氧化(3UM)-----酸堿中和------封孔------烘烤。每一道工序必須保證質量否則影響鋁基板粘合力。

　　(2)整個生產流程不許擦花鋁基面、不能手觸摸鋁基、受潮及其他任何污染，否則影響鋁基板粘合力。

　　(3)鋁基板絕緣層必須保持干凈、干燥，細小的雜質影響其耐壓性能，潮濕易造成分層。

　　(4)保護膜需貼平整，不能有空隙、氣泡，不然在線路板加工中造成鋁板被藥水腐蝕變色、發(fā)黑。

　　鋁基板線路制作：

　　(1)機械加工：鋁基板鉆孔可以，但鉆后孔內孔邊不允許有任何毛刺，這會影響耐壓測試。銑外形是十分困難的。而沖外形，需要使用高級模具，模具制作很有技巧，作為鋁基板的難點之一。外形沖后，邊緣要求非常整齊，無任何毛刺，不碰傷板邊的阻焊層。通常使用操兵模，孔從線路沖，外形從鋁面沖，線路板沖制時受力是上剪下拉，等等都是技巧。沖外形后，板子翹曲度應小于0.5%。

　　(2)整個生產流程不許擦花鋁基面：鋁基面經手觸摸，或經某種化學藥品都會產生表面變色、發(fā)黑，這都是絕對不可接收的，重新打磨鋁基面客戶有的也不接收，所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產鋁基板的難點之一。有的企業(yè)采用鈍化工藝，有的在熱風整平(噴錫)前后各貼上保護膜……小技巧很多，八仙過海，各顯神通。

　　(3)過高壓測試：通信電源鋁基板要求100%高壓測試，有的客戶要求直流電，有的要求交流電，電壓要求1500V、1600V，時間為5秒、10秒，100%印制板作測試。板面上臟物、孔和鋁基邊緣毛刺、線路鋸齒、碰傷任何一丁點絕緣層都會導致耐高壓測試起火、漏電、擊穿。耐壓測試板子分層、起泡，均拒收。

　　五、鋁基板的分類

　　鋁基覆銅板分為三類:

　　一是通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環(huán)氧玻璃布粘結片構成;

　　二是高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導熱的環(huán)氧樹脂或其它樹脂構成;

　　三是高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。

　　鋁基覆銅板與常規(guī)FR-4覆銅板最大差異在于散熱性，以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比，前者熱阻20～22 ℃、后者熱阻1.0～2.0℃，后者小得多。

　　六、鋁基板的技術要求

　　到目前為止，尚未見國際上有鋁基覆銅板標準。我國由704廠負責起草了電子行業(yè)軍用標準《阻燃型鋁基覆銅層壓板規(guī)范》。

　　主要技術要求有：

　　尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;

　　性能方面，包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。

　　鋁基覆銅板的專用檢測方法

　　一是介電常數(shù)及介質損耗因數(shù)測量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測量串聯(lián)回路的Q值的原理;

　　二是熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算。

　　鋁基板裝配方式

　　使用鋁基板裝配方式，可以省去傳統(tǒng)裝配所使用的散熱器、裝配夾具、降溫風扇和其他硬件，該結構可實現(xiàn)自動裝配，顯著降低裝配成本。