第28問電路板廠里的孔位不正不準(zhǔn)怎么解決?

孔位不正不準(zhǔn) 鉆頭搖擺晃動 減少基板疊放的層次/增加轉(zhuǎn)速減少進(jìn)刀率/重磨及檢查所磨之角度及同心度/注意鉆頭在夾頭上的位置是否正確/退屑槽長度不足/校正及改正鉆機(jī)對準(zhǔn)度及穩(wěn)定性. 
　　 蓋板不正確 蓋板應(yīng)該均勻平滑并具有散熱的功能 
　　 基板材料變形使孔位移位 注意材料在鉆前鉆后的烘烤穩(wěn)定 
　　 定位工具系統(tǒng)不良 檢查工具孔的大小及位置 
　　 程序帶不正確或損傷 檢查程序帶及讀帶機(jī) 
　　孔徑有問題 用錯鉆頭 鉆頭在上機(jī)前要仔細(xì)檢查鉆機(jī)的功能是否正確 
　　 鉆頭損毀 換掉并定出鉆頭使用的政策 
　　 鉆頭重磨次數(shù)太多造成退屑槽長度不足 明定鉆頭使用政策,并檢查重磨之品質(zhì) 
　　 主軸損耗 修理或換新 
　　膠渣太多 進(jìn)刀及轉(zhuǎn)速不對 按材料性質(zhì)做鉆孔及切微片試驗以找出最好情況 
　　 鉆頭面在孔中時間太長 改進(jìn)轉(zhuǎn)速及進(jìn)刀率以減少孔中時間/降低疊板的層數(shù)/檢查鉆頭重磨的情況/檢查轉(zhuǎn)速是否降低或不穩(wěn) 
　　 底材尚沒有澈底干固 鉆孔前基板要烘烤 
　　 鉆頭之擊數(shù)太多,以致退屑槽長度不足 限定重磨次數(shù),超過了則廢棄 
　　 蓋板及墊板有問題 改換正確的材料 
　　孔中有織維突出 鉆頭退刀速率太慢 增加退刀速率 
　　 鉆頭受損 重磨及限定鉆頭使用政策 
　　 鉆頭有問題 按鉆頭條件的改變及微切片檢驗之配合找出適合的條件 
　　內(nèi)層銅箔出現(xiàn)釘頭
　　 鉆頭退速太慢 增加鉆頭退刀速率 
　　 切屑量不正確 對不同材料做各種不同的切屑量試驗以找出最正確的排屑 
　　 鉆頭受損 重磨鉆頭并定出每支鉆頭應(yīng)有的擊數(shù)/更換鉆頭設(shè)計 
　　 主軸速率不正確 做實驗找出最好的切屑量/檢查主軸速度之變異 
　　孔緣口發(fā)生白圈 發(fā)生熱機(jī)應(yīng)力 換掉或重磨鉆頭/減少鉆頭留在孔中時間 
　　 玻璃纖維組織太粗 改換為玻璃較細(xì)的膠片 
　　孔壁粗糙 進(jìn)刀率變化較大 維持穩(wěn)定的進(jìn)刀率 
　　 進(jìn)刀率太快 使用正確的轉(zhuǎn)速及進(jìn)刀率 
　　 蓋板及墊板不正確 改換蓋板及墊板 
　　 固定鉆頭之真空度不足 檢查鉆機(jī)之真空系統(tǒng)/檢查主軸轉(zhuǎn)速變化 
　　毛頭 鉆頭不利 換掉或重磨鉆頭/定出每支鉆頭擊數(shù) 
　　 板與板之間有異物 改進(jìn)板子上機(jī)的操作 
　　 切屑量不正確 使用正確的切屑量 
　　 蓋板太薄,使上層之板發(fā)生毛頭 改用較厚之蓋板 
　　 壓力不正確,使孔朝上之孔口發(fā)生毛頭 修理鉆機(jī) 
　　 墊板不正確,使孔朝下之孔口發(fā)生毛頭 使用平滑堅硬的墊板/鉆完一疊板后要換掉墊板 
　　孔中有渣屑 蓋板板或墊板不正確 更換 
　　 孔中有毛頭擠住鉆頭 換掉蓋板或墊板 
　　 固定鉆頭之真空度不夠 檢查鉆機(jī)真空系統(tǒng) 
　　 鉆頭螺旋角度太小 更換鉆頭 
　　 板子疊放太多層 減少疊板之層數(shù) 
　　 鉆孔條件不對 增加進(jìn)刀率及轉(zhuǎn)速 
　　 靜電吸附 提高相對濕度至45%以減少靜電的發(fā)生 
　　孔形不圓 主軸有問題 更換主軸軸承 
　　 鉆頭上尖點偏心或鉆刃高度不對 檢查鉆頭或更換 
　　板疊最上層處出現(xiàn)圈狀鉆屑附連 沒有使用蓋板 板疊最上層要加用蓋板 
　　 鉆孔條件不對 降低進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速 
　　鉆頭容易斷裂 鉆機(jī)操作不當(dāng) 檢查壓力腳壓緊時壓力/調(diào)整壓力腳與鉆頭間的各種關(guān)系/檢查主軸轉(zhuǎn)速變化/檢查臺面在操作時的穩(wěn)定度 
　　 鉆頭有問題 上機(jī)檢查鉆頭/注意退料槽長度是否夠 
　　 進(jìn)刀太快 降低進(jìn)刀率 
　　 所鉆之板疊層數(shù)太多 減少板疊層數(shù) 
　　IV.鉆頭較小轉(zhuǎn)速則要快,易于板面穿透,而進(jìn)/退刀速不能過快,因為扭矩力加大;鉆頭較大則轉(zhuǎn)速不能過快,防止有些邊孔鉆不干凈,進(jìn)刀速不能太快,因為孔徑大易拉損銅皮,退刀速也不能過快.因為易使銅皮玻璃纖維過多溢出.