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技術(shù)中心
村田和Truphone協(xié)作實(shí)現(xiàn)低功耗蜂窩模塊中的遠(yuǎn)程SIM配置
2020-12-10 09:05 5
聯(lián)發(fā)科技率先完成IMT-2020(5G)推進(jìn)組F40版本SANSA雙模芯片實(shí)
2020-12-10 09:00 10
Power Integration推出高度靈活的門極驅(qū)動(dòng)器系統(tǒng),適合最新的1.7
2020-12-10 08:57 5
ADI和First Sensor合作開發(fā)LIDAR產(chǎn)品加快實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛未來(lái)2
2020-12-10 08:55 16
ADI和First Sensor合作開發(fā)LIDAR產(chǎn)品加快實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛未來(lái)
2020-12-10 08:46 2
Qualcomm與騰訊QQ合作 為Snapdragon Wear平臺(tái)帶來(lái)可穿戴QQ體驗(yàn)
2020-12-09 09:22 7
華虹半導(dǎo)體第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺(tái) 成功量產(chǎn)
2020-12-09 09:21 25
Microchip推出新型電容觸摸式控制器,加速汽車觸摸屏EMI認(rèn)證
2020-12-09 09:20 13
雙面板免費(fèi)加費(fèi),四層板加急打樣,厚銅電路板打樣