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Qualcomm驍龍擴(kuò)展面向全天候在線PC的產(chǎn)品組合， 重塑全級(jí)別PC

Qualcomm驍龍擴(kuò)展面向全天候在線PC的產(chǎn)品組合， 重塑全級(jí)別PC

2020-11-21 09:02 15

20202008年12月5日，高通公司在夏威夷，的子公司高通技術(shù)有限公司宣布，將擴(kuò)大高通驍龍計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品的組合，使現(xiàn)代計(jì)算設(shè)備無(wú)需風(fēng)扇，采用
瑞薩電子推出全新低功耗RL78原型開(kāi)發(fā)板 簡(jiǎn)化IoT終端設(shè)備原型

瑞薩電子推出全新低功耗RL78原型開(kāi)發(fā)板 簡(jiǎn)化IoT終端設(shè)備原型

2020-11-21 09:01 11

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子有限公司(TSE:6723)今天推出了新的低成本、功能豐富的RL78 G14快速原型開(kāi)發(fā)板，以實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)
業(yè)界領(lǐng)先！高通宣布推出全球首個(gè)5G XR平臺(tái)，應(yīng)用涵蓋VR、AR

業(yè)界領(lǐng)先！高通宣布推出全球首個(gè)5G XR平臺(tái)，應(yīng)用涵蓋VR、AR

2020-11-21 08:59 14

2020年12月5日，夏威夷—— 高通驍龍XR 2平臺(tái)成為全球首個(gè)支持5G的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(XR)平臺(tái)。將高通科技股份有限公司在5G和AI領(lǐng)域的創(chuàng)新與行業(yè)領(lǐng)
UnitedSiC發(fā)布首批RDS(on)低于10mΩ的碳化硅FET，具有更高效率和

UnitedSiC發(fā)布首批RDS(on)低于10mΩ的碳化硅FET，具有更高效率和

2020-11-21 08:58 14

新的功率半導(dǎo)體企業(yè)美，聯(lián)合半導(dǎo)體公司宣布將推出四款新的碳化硅場(chǎng)效應(yīng)晶體管，其RDS(開(kāi))值可低至7，可提供前所未有的性能和高效率，適用于
Manz亞智科技發(fā)布業(yè)界首個(gè)無(wú)治具垂直電鍍線，在先進(jìn)封裝FOPL

Manz亞智科技發(fā)布業(yè)界首個(gè)無(wú)治具垂直電鍍線，在先進(jìn)封裝FOPL

2020-11-21 08:56 19

曼茲亞智科技是一家活躍在全球的高科技設(shè)備制造商，擁有廣泛的技術(shù)組合，憑借其在顯示器和印刷電路板方面豐富的制造經(jīng)驗(yàn)，在FOPLP生產(chǎn)工藝
ADI的RF前端系列支持實(shí)現(xiàn)緊湊型5G大規(guī)模MIMO網(wǎng)絡(luò)無(wú)線電

ADI的RF前端系列支持實(shí)現(xiàn)緊湊型5G大規(guī)模MIMO網(wǎng)絡(luò)無(wú)線電

2020-11-20 09:22 13

在4G LTE蜂窩基站的后期部署中，大規(guī)模多輸入多輸出(MIMO)無(wú)線技術(shù)被廣泛應(yīng)用，尤其是在密集城區(qū)。小小區(qū)有效填補(bǔ)了蜂窩覆蓋的空白，提高
Vishay推出新款共漏極雙N溝道60 V MOSFET

Vishay推出新款共漏極雙N溝道60 V MOSFET

2020-11-20 09:20 12

日前，Vishay Intertechnology，Inc 宣布推出一款小型熱增強(qiáng)型PowerPAK？1212-8SCD封裝新的公共漏極雙n 溝道60v金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)
Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoCFPGA產(chǎn)品系列

Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoCFPGA產(chǎn)品系列

2020-11-20 09:18 56

計(jì)算密集型網(wǎng)關(guān)和邊緣設(shè)備的趨勢(shì)正在推動(dòng)傳統(tǒng)確定性控制應(yīng)用和附加嵌入式處理功能的集成，這些是開(kāi)發(fā)智能和安全連接系統(tǒng)的必要組件。針對(duì)這

高都電子，為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值！

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