曼茲亞智科技是一家活躍在全球的高科技設(shè)備制造商,擁有廣泛的技術(shù)組合,憑借其在顯示器和印刷電路板方面豐富的制造經(jīng)驗(yàn),在FOPLP生產(chǎn)工藝設(shè)備的開發(fā)和研究方面取得了進(jìn)一步的進(jìn)展,并推出了目前業(yè)界第一條無夾具垂直電鍍生產(chǎn)線,有效解決了基板翹曲問題,幫助制造商降低了成本。該設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì),在先進(jìn)的包裝領(lǐng)域?yàn)榭蛻舻墓に囂峁┝烁蟮撵`活性,電鍍均勻性提高到90%以上。
扇出封裝技術(shù)FOPLP已經(jīng)成為下一階段先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展重點(diǎn),可以大大提高面積利用率,有效降低成本,提高產(chǎn)能,從而增強(qiáng)廠商的競爭優(yōu)勢。FOPLP技術(shù)的一個關(guān)鍵點(diǎn)是同構(gòu)和異構(gòu)多芯片的集成。這些芯片通過細(xì)銅再分布布線層(RDL)的連接集成在單個封裝中。隨著載體面積的增加,電鍍設(shè)備的精度要求也在不斷提高。大面積載體鍍——整板的均勻性和小孔徑的填孔非常重要。曼茨亞智科技憑借其在印刷電路板和顯示器領(lǐng)域30多年的濕化學(xué)工藝經(jīng)驗(yàn)和工藝集成的技術(shù)優(yōu)勢,推出了目前行業(yè)內(nèi)第一條無夾具立式電鍍生產(chǎn)線,可實(shí)現(xiàn)90%以上的電鍍銅均勻性,保證孔徑小于30um的填孔能力,保證電鍍后后續(xù)工藝的良好基礎(chǔ),提高產(chǎn)品的良品率,成為新興市場的競爭優(yōu)勢。
銅線VCP傳統(tǒng)的垂直電鍍工藝需要使用夾具,而且前期操作準(zhǔn)備繁瑣。除了工藝本身的損失之外,夾具的清潔和維護(hù)已經(jīng)成為制造商不能忽視的成本因素,而manz 亞智公司推出的新型立式電鍍銅線不需要使用夾具。單面鍍銅工藝可以通過Manz專利的基板固定方法來完成,不僅可以降低夾具的采購成本,還可以降低電鍍?nèi)芤旱南暮凸に囍袏A具清洗溶液的成本。此外,電鍍設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì),可根據(jù)客戶的生產(chǎn)能力和工廠占地面積靈活配置。部件可以快速操作和拆卸,易于維護(hù)和維護(hù),可以幫助客戶進(jìn)行高效生產(chǎn)。
該設(shè)備的主要優(yōu)點(diǎn)包括:
不需要夾具:
a)有效降低夾具采購、清潔和維護(hù)成本
b)節(jié)省材料成本:降低節(jié)省夾具電鍍液和清洗液的消耗
電鍍均勻度903360適用于大面積整板電鍍600*600
優(yōu)異的填孔能力(孔徑小于30 m):電鍍工藝槽的扇葉在運(yùn)行時與基板的距離一致,設(shè)備經(jīng)過特殊設(shè)計(jì),采用特殊的排泡設(shè)計(jì),填孔時不會產(chǎn)生空隙。
模塊化設(shè)計(jì)可以靈活配置:
a)根據(jù)客戶的產(chǎn)能需求,電鍍槽可以靈活增減;生產(chǎn)線還可以根據(jù)客戶工廠和流程的不同需求提供連續(xù)或集群配置
b)操作維護(hù)方便:鈦網(wǎng)、百葉、扇葉、陽極袋可快速拆卸
適用于不同基材:FR4銅箔基材、鋼板、玻璃基材。其中,玻璃基板的應(yīng)用可以使打算進(jìn)入高級封裝領(lǐng)域的顯示器制造商補(bǔ)充其在線電鍍的工藝經(jīng)驗(yàn)
曼茲亞智科技總經(jīng)理兼電子元件事業(yè)部負(fù)責(zé)人林峻生,先生表示:“曼茲亞智科技一直致力于新技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用,以先進(jìn)的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)確??蛻艨焖龠m應(yīng)新興市場。FOPLP已經(jīng)成為下一階段先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者之一。如何幫助廠商進(jìn)一步降低成本,提高效率,這已經(jīng)成為該技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵之一