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技術(shù)中心
TI新型SWIFTTM轉(zhuǎn)換器可提供高達(dá)160A的輸出電流
2020-11-12 09:12 3
東芝面向中大電流IGBT/MOSFET 推出內(nèi)置保護(hù)功能的光耦
2020-11-12 09:11 9
Nexperia推出首款支持USB4標(biāo)準(zhǔn)的ESD保護(hù)器件
2020-11-12 09:09 9
Xilinx面向網(wǎng)絡(luò)與云加速推出全球帶寬最高、計(jì)算密度最高的
2020-11-12 09:05 10
瑞薩電子推出業(yè)界高性能寬帶毫米波合成器
2020-11-12 09:04 10
Qualcomm宣布在推動歐洲C-V2X商用方面取得重要進(jìn)展
2020-11-12 09:03 14
CEVA發(fā)布世界上功能最強(qiáng)大的DSP架構(gòu)
2020-11-12 09:00 13
x86+ARM混合架構(gòu)Xbox Series X將首發(fā)迄今最復(fù)雜SoC
2020-11-12 08:59 8
雙面板免費(fèi)加費(fèi),四層板加急打樣,厚銅電路板打樣