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英飛凌推出62mm CoolSiC模塊，為碳化硅開辟新應用領域

英飛凌推出62mm CoolSiC模塊，為碳化硅開辟新應用領域

2020-11-06 10:25 4

英飛凌科技股份有限公司在其1200 V CoolSiC MOSFET模塊系列中增加了一個62mm的行業(yè)標準模塊封裝產品。采用成熟的62mm器件半橋拓撲設計和
Pickering Electronics推出微型高壓舌簧繼電器 用于安森美的集成

Pickering Electronics推出微型高壓舌簧繼電器 用于安森美的集成

2020-11-06 10:23 2

皮克林電子有限公司擁有50多年的簧片繼電器制造經(jīng)驗，在微型和高性能繼電器的研發(fā)方面處于領先地位，應世界著名芯片制造商安森美半導體公司
青云QingCloud與寒武紀達成合作 采用思元220邊緣端芯片

青云QingCloud與寒武紀達成合作 采用思元220邊緣端芯片

2020-11-06 10:21 4

7月15日，企業(yè)級混合云服務提供商青云清云宣布與國產AI芯片獨角獸寒武紀進行戰(zhàn)略合作，深化邊緣計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領域的聯(lián)合創(chuàng)新。
OPPO超級閃充四大技術全面突破

OPPO超級閃充四大技術全面突破

2020-11-06 10:18 4

7月15日，OPPO正式發(fā)布125W超閃充電和65W AirVOOC技術，兩者刷新了有線和無線充電功率的紀錄。同時，OPPO還首次發(fā)布了超小型便攜50W閃光餅
TI推出其首款零漂移霍爾效應電流傳感器

TI推出其首款零漂移霍爾效應電流傳感器

2020-11-06 10:14 7

德州儀器最近推出了第一款零漂移霍爾效應電流傳感器。TMCS1100和TMCS1101具有超低漂移和超高精度，可隨時間和溫度變化，同時提供可靠的3千
應用材料公司解決2D尺寸繼續(xù)微縮的重大技術瓶頸

應用材料公司解決2D尺寸繼續(xù)微縮的重大技術瓶頸

2020-11-06 10:12 3

加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料有限公司今天宣布，推出新技術，突破晶圓代工廠的關鍵瓶頸，隨著邏輯節(jié)點的2D規(guī)模不斷縮小。應用材料公司
Dialog和TDK聯(lián)合打造全球尺寸最小的負載點轉換器解決方案

Dialog和TDK聯(lián)合打造全球尺寸最小的負載點轉換器解決方案

2020-11-06 10:10 5

電源管理、充電、AC DC電源轉換、Wi-Fi和低功耗藍牙(BLE)技術的領先提供商Dialog半導體有限公司今天宣布，將與全球領先的智能社會電子解決
意法半導體FlightSense飛行時間接近及檢測傳感器 助力社交距

意法半導體FlightSense飛行時間接近及檢測傳感器 助力社交距

2020-11-06 10:09 2

意法半導體公司是全球領先的半導體供應商，跨越多個電子應用領域，利用其高精度接近檢測和測距傳感器幫助客戶開發(fā)創(chuàng)新的傳染病防護設備，以

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