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行業(yè)資訊

印制線路板沉鎳金過程應(yīng)注意的因素

印制線路板沉鎳金過程應(yīng)注意的因素

2020-12-15 18:23 1

鎳金沉淀生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題是鍍液成分不平衡，添加劑質(zhì)量差，鍍液中雜志含量過高。預(yù)防和改善這個問題在過程控制中起著很大的作用。生產(chǎn)過程中應(yīng)注意以下因素
印制電路板(PCB)通孔的電感分析

印制電路板(PCB)通孔的電感分析

2020-12-15 18:22 2

對于數(shù)字電路設(shè)計師來說，通孔的電感比電容更重要。每個通孔都有寄生耦合電感。因為通孔的物理結(jié)構(gòu)很小，它的特點是非常像素的集總電路元件
印制電路板(PCB)通孔的電感分析

印制電路板(PCB)通孔的電感分析

2020-12-15 18:22 2

對于數(shù)字電路設(shè)計師來說，通孔的電感比電容更重要。每個通孔都有寄生耦合電感。因為通孔的物理結(jié)構(gòu)很小，它的特點是非常像素的集總電路元件
印刷電路板的抗干擾設(shè)計原則

印刷電路板的抗干擾設(shè)計原則

2020-12-15 18:21 4

電源線布局：1、根據(jù)電流的大小，盡量加寬布線線2 電源線和地線的趨勢應(yīng)該與數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆较蛞恢隆? 在印刷電路板的電源輸入端連接一個10~10
線路板不同表面出來的優(yōu)缺點

線路板不同表面出來的優(yōu)缺點

2020-12-15 18:21 3

1 HASL熱風(fēng)整平(我們常說的噴錫)噴錫是PCB早期常用的處理。現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。 　　噴錫的優(yōu)點： 　　-->較長的存儲時間 　
線路板OSP表面處理

線路板OSP表面處理

2020-12-15 18:20 3

OSP印刷電路板的工藝流程：除油、二次水洗、微蝕刻、二次水洗、酸洗、去離子水水洗、成膜風(fēng)干、去離子水水洗烘干1 除油脫脂質(zhì)量效果直接影
如何預(yù)防PCB板翹曲？

如何預(yù)防PCB板翹曲？

2020-12-15 18:19 1

電路板翹曲會導(dǎo)致元器件不準確定位；當電路板在貼片和THT上彎曲時，元件的引腳不完整，會給組裝和安裝帶來很多困難。
解析PCB設(shè)計焊點過密的優(yōu)化方式

解析PCB設(shè)計焊點過密的優(yōu)化方式

2020-12-15 18:19 3

PCB設(shè)計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設(shè)計焊點過密的優(yōu)化方式。

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