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解析PCB設計焊點過密的優(yōu)化方式

解析PCB設計焊點過密的優(yōu)化方式

2020-12-15 18:19 2

PCB設計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設計焊點過密的優(yōu)化方式。
覆銅板板材級別介紹

覆銅板板材級別介紹

2020-12-15 18:18 1

FR-4 A1覆銅板主要用于軍工、通信、計算機、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。這個系列產(chǎn)品的質(zhì)量已經(jīng)完全達到了世界級水平，是公司產(chǎn)品的最高檔次和最好的表現(xiàn)。
電路板PCB過孔技術(shù)概述

電路板PCB過孔技術(shù)概述

2020-12-15 18:17 1

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。
PCB制板過孔的機械特性

PCB制板過孔的機械特性

2020-12-15 18:17 2

印刷電路板制板過孔的機械特性
pcb線路板盤中孔簡介

pcb線路板盤中孔簡介

2020-12-15 18:16 3

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展， PCB 也推向了高密度、高難度發(fā)展，客戶的要求也越來越高 , 也有了一些客戶對盤中孔要求塞孔 , 因此對塞孔的要求也越來越高
pcb線路板內(nèi)層斷線的影響因素

pcb線路板內(nèi)層斷線的影響因素

2020-12-15 18:15 1

清潔內(nèi)層的主要目的是清除內(nèi)層板面上的油污和氧化層。在測試過程中，我們?nèi)藶榧涌炝饲逑此俣?，降低了水壓，并在干燥段使用了冷風，使清洗不徹底，留下了一些細小的雜物
PCB噴錫與PCB化錫的區(qū)別

PCB噴錫與PCB化錫的區(qū)別

2020-12-15 18:15 3

PCB噴錫板成本相對較低，因為它只在焊盤上方的PCB上噴錫，鍍錫既有線路也有錫
PCB基板材質(zhì)的選擇

PCB基板材質(zhì)的選擇

2020-12-15 18:13 2

由于成本低、焊接性能好、可靠性好、兼容性最強，焊接特性好的噴焊料板含有鉛，所以不能使用無鉛工藝。 另外，“錫銀銅焊料噴板”大多不采用這種工藝，很難獲得特征數(shù)據(jù)。

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