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化學(xué)鍍銅在生產(chǎn)中如何進(jìn)行維護(hù)

化學(xué)鍍銅在生產(chǎn)中如何進(jìn)行維護(hù)

2020-11-30 17:55 3

化學(xué)鍍銅溶液的維護(hù)應(yīng)注意以下幾個(gè)方面：
關(guān)于PCB的5個(gè)小經(jīng)驗(yàn)

關(guān)于PCB的5個(gè)小經(jīng)驗(yàn)

2020-11-30 17:53 3

如果有幾個(gè)版本的電路，或者前后修改一個(gè)電路。對(duì)于相同的電路部件，前后標(biāo)識(shí)應(yīng)相同。不要在一個(gè)版本中使用R8，在另一個(gè)版本中使用R9。
鍍金板與沉金板的優(yōu)缺點(diǎn)分析（一）

鍍金板與沉金板的優(yōu)缺點(diǎn)分析（一）

2020-11-30 17:49 16

金顆粒通過電鍍附著在pcb上，所以叫電金，因?yàn)楦街?qiáng)，所以也叫硬金，內(nèi)存模塊的金手指是硬金，耐磨，綁定的pcb一般是鍍金的
鍍金板與沉金板的優(yōu)缺點(diǎn)分析（二）

鍍金板與沉金板的優(yōu)缺點(diǎn)分析（二）

2020-11-30 17:43 6

、鍍鎳鍍金和沉金工藝：
電路板的標(biāo)示中各種符號(hào)代表的含義

電路板的標(biāo)示中各種符號(hào)代表的含義

2020-11-30 17:40 9

r代表電阻，VR代表變阻器，L代表電感，C代表電容
抄板的簡(jiǎn)單講解

抄板的簡(jiǎn)單講解

2020-11-30 17:31 4

首先，簡(jiǎn)單介紹一下流程：
PCB抄板過程中反推原理圖的方法（一）

PCB抄板過程中反推原理圖的方法（一）

2020-11-30 17:28 8

在PCB反求技術(shù)的研究中，反求原理圖是指根據(jù)PCB文件圖反求推導(dǎo)PCB電路圖，或者根據(jù)產(chǎn)品物理對(duì)象直接繪制PCB電路圖，旨在說明PCB的原理和工作情況。
PCB抄板過程中反推原理圖的方法（二）

PCB抄板過程中反推原理圖的方法（二）

2020-11-30 17:27 6

這個(gè)參考部分也可以說是原理圖繪制之初使用的主要部件。確定參考零件后，根據(jù)這些參考零件的引腳進(jìn)行繪制，可以在更大程度上保證原理圖的準(zhǔn)確性。

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