鍍金板與沉金板的優(yōu)缺點(diǎn)分析（一）

1.鍍金和沉金？的別名是什么
鍍金：硬金，電金(鍍金是電金)
沉金：軟金、黃金(沉金也是黃金)
2.別名來(lái)源：
鍍金：金顆粒通過(guò)電鍍附著在pcb上，所以叫電金，因?yàn)楦街?qiáng)，所以也叫硬金，內(nèi)存模塊的金手指是硬金，耐磨，綁定的pcb一般是鍍金的
沉金：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，金顆粒結(jié)晶并附著在印刷電路板的焊盤上。因?yàn)楦街θ酰步熊浗?br /> 3.流程順序不同：
鍍金：這個(gè)過(guò)程是在阻焊之前完成的，因?yàn)殄兘鹦枰獌蓚€(gè)電極，一個(gè)是pcb板，一個(gè)是圓柱槽。如果pcb板是阻焊板，它不會(huì)導(dǎo)電，也不會(huì)鍍金。
沉金：防焊后，就像沉積錫一樣，化學(xué)方法，哪里有銅漏，哪里就會(huì)附著金。
4.鍍金和沉金對(duì)貼片的影響：
鍍金：釬焊前，釬焊后不易鍍錫(因?yàn)殄儗庸饣?
沉金：經(jīng)過(guò)阻焊，貼片很容易鍍錫(因?yàn)榛瘜W(xué)反應(yīng)有一定的粗糙度)