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射頻集成電路PCB設(shè)計(jì)中的常見問題及設(shè)計(jì)原則解析

射頻集成電路PCB設(shè)計(jì)中的常見問題及設(shè)計(jì)原則解析

2020-11-07 16:29 11

射頻（RF）PCB設(shè)計(jì)，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。
介紹PCBA雙面回流焊制程(SMT)及注意事項(xiàng)

介紹PCBA雙面回流焊制程(SMT)及注意事項(xiàng)

2020-11-07 16:28 11

題外話，如果沒有空間上的限制，其實(shí)單面板的制程可以節(jié)省一次SMT的制程，如果把材料成本與SMT的工時(shí)費(fèi)用比較一下，說不定單面板反而還比較節(jié)省費(fèi)用。）
高密度多層PCB板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)控制要點(diǎn)

高密度多層PCB板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)控制要點(diǎn)

2020-11-07 16:27 10

　在高密度多層PCB板制造工藝中，圖形轉(zhuǎn)移是關(guān)鍵控制點(diǎn)，也是技術(shù)難點(diǎn)，其質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響多層PCB板的合格率。
電路板金相切片制作常見問題及對策

電路板金相切片制作常見問題及對策

2020-11-07 16:26 11

適當(dāng)提高環(huán)境溫度，可以縮短固化時(shí)間，因此烘烤是一種常規(guī)用來縮短固化時(shí)間的方法。
部分加成法PCB制程與減成法PCB制程的區(qū)別

部分加成法PCB制程與減成法PCB制程的區(qū)別

2020-11-07 16:26 3

隨著印刷電路板(PCB)出現(xiàn)新的部分加成法(semi-additive)技術(shù)，可讓其布線設(shè)計(jì)(trace)寬度減為一半達(dá)到1 25mils水準(zhǔn)，因此，可讓電路裝配密度達(dá)到最大。
PCB制作曝光工藝中黑片復(fù)制故障解決方法

PCB制作曝光工藝中黑片復(fù)制故障解決方法

2020-11-07 16:25 3

作業(yè)的環(huán)境溫濕度控制：溫度20-27℃，濕度40-70%RH，精度要求高的底片，其作業(yè)濕度應(yīng)控制在55-60%RH。
PCB制板工藝中的DFM通用技術(shù)要求

PCB制板工藝中的DFM通用技術(shù)要求

2020-11-07 16:24 9

DFM（Design for manufacturability ）即面向制造的設(shè)計(jì)，它是并行工程的核心技術(shù)。
PCB水平電鍍技術(shù)介紹

PCB水平電鍍技術(shù)介紹

2020-11-07 16:23 11

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。

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