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行業(yè)資訊

電流密度與溫度、整流器對PCB電鍍填孔的物理影響

電流密度與溫度、整流器對PCB電鍍填孔的物理影響

2020-11-19 11:42 20

影響PCB電鍍孔洞填充的物理因素很多。今天，中雷電子和其他人分享討論了電流密度和溫度以及整流器對印刷電路板電鍍孔填充的物理影響。
電鍍填孔的優(yōu)點

電鍍填孔的優(yōu)點

2020-11-19 11:41 11

全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長，是電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。
沉銅質(zhì)量控制方法

沉銅質(zhì)量控制方法

2020-11-19 11:40 12

化學(xué)鍍銅通常被稱為銅沉積。印刷電路板的孔金屬化技術(shù)是印刷電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。
闡述特性阻抗控制印制板工藝控制

闡述特性阻抗控制印制板工藝控制

2020-11-19 11:39 15

成品多層板應(yīng)盡量避免吸水，因為水的 R=75會給Z0 效果帶來很大的下降和不穩(wěn)定。
波形和介質(zhì)層材料對PCB電鍍填孔的影響

波形和介質(zhì)層材料對PCB電鍍填孔的影響

2020-11-19 11:38 5

目前，從波形的角度來看，電鍍填孔有兩種：脈沖電鍍和DC電鍍。對這兩種電鍍填孔方法進行了研究。DC電鍍用傳統(tǒng)整流器填孔，操作方便，但如果板厚就沒什么可做的了。
smt生產(chǎn)線介紹

smt生產(chǎn)線介紹

2020-11-19 11:37 15

SMT 生產(chǎn)線(簡稱SMT)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子組裝技術(shù)，其特點是采用了元件表面貼裝技術(shù)(component surface mount technology)和回流焊技術(shù)，已成為電子產(chǎn)品制造中的新一代組裝
PCB鉆孔：斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施

PCB鉆孔：斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施

2020-11-19 11:36 10

鉆井參數(shù)：鉆井參數(shù)的設(shè)置非常重要。如果鉆孔速度太快，鉆咀將因過度應(yīng)力而破裂。如果鉆井速度太慢，生產(chǎn)效率會降低。
pcb油墨的特性

pcb油墨的特性

2020-11-19 11:35 14

在印刷電路板的制造過程中，絲網(wǎng)印刷是不可缺少的重要工序。為了獲得圖像復(fù)制的保真度，油墨必須具有良好的粘度和適當?shù)挠|變性。

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